翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十...
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