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塑料等離子表面處理器采用低溫等離子體對難粘塑料表面進行處理
目前,提高難粘塑料的粘接性能主要通過對材料表面進行處理和研究開發(fā)新型膠粘劑來實現(xiàn)。其中對難粘塑料表面進行處理主要有以下幾種途徑:①在難粘塑料表面的分子鏈上導(dǎo)人極性基團;②提高材料的表面能;③提高制品表面的粗糙度;④降低或消除制品表面的弱界面層。難粘塑料的表面處理方法有化學(xué)處理法、高溫熔融法、氣體熱氧化法、輻射接枝法、ArF激光法及低溫等離子體法等,其中低溫等離子體法是近年來發(fā)展較快的材料表面處理方法。
塑料等離子表面處理器的主要形式
3.1表面刻蝕
在等離子體的作用下,材料表面的一些化學(xué)鍵發(fā)生斷裂,形成小分子產(chǎn)物或被氧化成CO、CO:等,這些產(chǎn)物被抽氣過程抽走,使材料表面變得凹凸不平,粗糙度增加。
3.2表面活化
在等離子體作用下,難粘塑料表面出現(xiàn)部分活性原子、自由基和不飽和鍵,這些活性基團與等離子體中的活性粒子接觸會反應(yīng)生成新的活性基團。但是,帶有活性基團的材料會受到氧的作用或分子鏈段運動的影響,使表面活性基團消失,因此經(jīng)等離子體處理的材料表面活性具有一定的時效性。
3.3表面接枝
在等離子體對材料表面改性中,由于等離子體中活性粒子對表面分子的作用,使表面分子鏈斷裂產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團,隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等反應(yīng)。
3.4表面聚合
在使用等離子體活性氣體時,會在材料表面聚合產(chǎn)生一層沉積層,沉積層的存在有利于提高材料表面的粘接能力。在低溫等離子體對難粘塑料進行處理時,以上四種作用形式會同時出現(xiàn)。因此,可以根據(jù)低溫等離子體所使用的氣體,將其分為反應(yīng)型低溫等離子體和非反應(yīng)型低溫等離子。
塑料等離子表面改性材料目前已廣泛應(yīng)用于電子、機械、紡織、航天、印刷、環(huán)保和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。