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翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品名稱:YC-BF60翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡(jiǎn)稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù),99種定位標(biāo)識(shí):如三角形對(duì)位﹑十...

產(chǎn)品名稱:YC-BF42翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡(jiǎn)稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù),99種定位標(biāo)識(shí):如三角形對(duì)位﹑十...

產(chǎn)品名稱:YC-BF30翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡(jiǎn)稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù),99種定位標(biāo)識(shí):如...

產(chǎn)品名稱:YC-BF17翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

YC-BF17翻板貼合機(jī),不帶CCD靠邊對(duì)位,貼合17寸以下。翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡(jiǎn)稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員...

產(chǎn)品名稱:YC-GF60翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡(jiǎn)稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù),99種定位標(biāo)識(shí):如三角形對(duì)位﹑十...

產(chǎn)品名稱:YC-GF42翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡(jiǎn)稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù),99種定位標(biāo)識(shí):如三角形對(duì)位﹑十...

產(chǎn)品名稱:30寸大片翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

研創(chuàng)YC 系列翻板貼合機(jī)是一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F 貼合機(jī)。其專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中,軟膜/硬、軟膜/軟膜 板的貼合,貼合尺寸為30 寸。其采用1 套X﹑Y﹑θ平臺(tái),共3 個(gè)模組來實(shí)現(xiàn)貼合機(jī)的移動(dòng)平臺(tái)可以以任何方向﹑角度移動(dòng),故精度會(huì)提 高很多。滾輪壓力通過...

產(chǎn)品名稱:YC-GF17翻板貼合機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)短介紹:

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡(jiǎn)稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù),99種定位標(biāo)識(shí):如三角形...

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