等離子表面處理器在工作中產(chǎn)生包括大量的氧原子在內(nèi)的氧基活性物質(zhì),當(dāng)這些氧基等離子體噴射到材料表面時(shí),可以使附著與基材表面的有機(jī)污染物碳元素分子分離,并變成二氧化碳后被清除;同時(shí)有效提高了材料的表面接觸性能,增加了強(qiáng)度和可靠度。
為了解決覆膜紙、上光紙、淋膜紙、鍍鋁紙、UV涂層、PP、PET等材料發(fā)生粘結(jié)不牢,或無法粘結(jié)的問題;解決很多企業(yè)采用傳統(tǒng)的局部覆膜、局部上光、表面打磨或切漿糊線、利用特殊的專用膠水等來提高粘接辦法,研創(chuàng)專門制作了
低溫等離子表面處理器,這款
等離子表面處理器是在常壓條件下產(chǎn)生穩(wěn)定的空氣等離子體,利用空氣
等離子體通過對(duì)材料表面的活化,清洗,涂層,使上光、PP覆膜等難粘合材質(zhì)紙盒使用普通的膠水就能夠粘結(jié)的很牢固??梢宰尲埡兄圃焐桃愿偷某杀?、更高的效率得到更為保證的高品質(zhì)的高檔產(chǎn)品,并淘汰機(jī)械打磨、打孔等工序,不產(chǎn)生灰塵、廢屑,符合藥品、食品等包裝衛(wèi)生安全要求,有利于環(huán)保,還有效的解決糊盒、糊箱生產(chǎn)的工藝問題,對(duì)企業(yè)的工藝、效率、品質(zhì)都有很好的保障。