低溫等離子表面處理器是
低溫等離子體(plasma)在低氣壓放電產(chǎn)生的電離氣體，在電場作用下，氣體中的自由電子從電場獲得能量成為高能量電子。這些高能量電子與氣體中的分子、原子碰撞，如果電子的能量大于分子或原子的激發(fā)能就會產(chǎn)生激發(fā)分子或激發(fā)原子自由基、離子和具有不同能量的輻射線，通過離子轟擊或注入聚合物的表面，產(chǎn)生斷鍵或引入官能團，使表面活性化以達(dá)到改性的目的。
現(xiàn)在
提高難粘塑料的粘接性能主要通過對材料表面進(jìn)行處理和研究開發(fā)新型膠粘劑來實現(xiàn)。其中對
難粘塑料表面進(jìn)行處理主要有以下幾種途徑：1、在
難粘塑料表面的分子鏈上導(dǎo)人極性基團；2、提高材料的表面能；3、提高制品表面的粗糙度；4、降低或消除制品表面的弱界面層。
難粘塑料的
表面處理方法有化學(xué)處理法、高溫熔融法、氣體熱氧化法、輻射接枝法、ArF激光法及
低溫等離子體法等，其中
低溫等離子體法是近年來發(fā)展較快的材料
表面處理方法。
在
等離子體作用下，
難粘塑料表面出現(xiàn)部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子接觸會反應(yīng)生成新的活性基團。但是，帶有活性基團的材料會受到氧的作用或分子鏈段運動的影響，使表面活性基團消失。
在等離子體對材料表面改性中，由于等離子體中活性粒子對表面分子的作用，使表面分子鏈斷裂產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團，隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等反應(yīng)。
反應(yīng)型等離子體是指等離子體中的活性粒子能與難粘材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而引入大量的極性基團，使材料表面從非極性轉(zhuǎn)向極性，表面張力提高，可粘接性增強。此外，難粘材料表面在等離子體的高速沖擊下，分子鏈發(fā)生斷裂交聯(lián)，使表面分子的相對分子質(zhì)量增大，改善了弱邊界層的狀況，也對表面粘接性能的提高起到了積極作用”。反應(yīng)型等離子體活性氣體主要是02、H：、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等
在使用
低溫等離子體活性氣體時，會在材料表面聚合產(chǎn)生一層沉積層，沉積層的存在有利于
提高材料表面的粘接能力。在
低溫等離子體對難粘塑料進(jìn)行處理時，以上四種作用形式會同時出現(xiàn)。因此，可以根據(jù)
低溫等離子體所使用的氣體，將其分為反應(yīng)型低溫等離子體和非反應(yīng)型低溫等離子。
