在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子表面處理設(shè)備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，會對處理結(jié)果造成不同程度的影響。
如何通過等離子表面處理設(shè)備進行清洗？
等離子體-表面技術(shù)的一項重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發(fā)生化學反應(yīng)以及經(jīng)壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉(zhuǎn)換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級較高。在發(fā)生氧化銅還原反應(yīng)時，氧化銅與氫氣的混合氣體-等離子體接觸，氧化物會發(fā)生化學還原反應(yīng)，并生成水蒸汽。該氣體混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 *大含量低于 5%。對于常壓等離子體而言，其發(fā)揮作用的時候具有極高的氣體消耗量。
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