1.灰化表面有機(jī)層
-表面會(huì)受到物理轟擊和化學(xué)處理
-在真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)下,污染物部分蒸發(fā)
-污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出
-紫外輻射破壞污染物
因?yàn)榈入x子處理每秒只能穿透幾個(gè)納米的厚度,所以污染層不能太厚。指紋也適用。
2.氧化物去除
金屬氧化物會(huì)與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng),這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時(shí)也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表面,第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。
3.焊接
印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除,否則會(huì)帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。
4.鍵合
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱,這些殘留物能夠通過(guò)等離子方法有選擇地去除。同時(shí)氧化層對(duì)鍵合的質(zhì)量也是有害的,也需要進(jìn)行等離子清洗。