1.塑料行業(yè):
Plasma Etch., Inc.等離子清洗機(jī)可用于清潔或改善各種塑料部件的表面,為各種應(yīng)用提供無(wú)與倫比的等離子處理解決方案,比如各種塑料產(chǎn)品的噴漆前有活化清洗,粘接前的活化清洗,粘貼標(biāo)簽或噴碼前的清洗活化,采用等離子清洗,替代傳統(tǒng)的清洗方法,可極大提高生產(chǎn)效率,提高產(chǎn)品清洗后的穩(wěn)定性和均勻性。
應(yīng)用包括:
1.清洗Cleaning:去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接Bonding:促進(jìn)材料的粘合度
3.吸附Adhesion:利于材料表面進(jìn)行涂層,涂漆等處理
4.聚合Polymerization:通過(guò)氣態(tài)單體實(shí)現(xiàn)聚合
5.活化Activation:改變表面特性從而實(shí)現(xiàn)新的功能
應(yīng)用舉例:PE50等離子處理后塑料薄膜表面表面張力的改變
2.金屬行業(yè):
表面去油及清洗:金屬表面常常會(huì)有油脂、油污等有機(jī)物及氧化層,在進(jìn)行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等離子處理來(lái)得到完全潔凈和無(wú)氧化層的表面。
焊接:印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除,否則會(huì)帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。
應(yīng)用舉例:PE25等離子清洗機(jī)碳化鎢基底上的DLC涂層去除
3.化纖和玻璃行業(yè)
紡織行業(yè)的采用等離子清洗機(jī)處理的目的就是為了實(shí)現(xiàn)各種不同需求的紡織產(chǎn)品,例如天然纖維需要達(dá)到的出色的印染效果。
紡織品處理對(duì)比:PE50等離子清洗機(jī)
玻璃:ITO玻璃等離子處理后親水性變化
處理前:36號(hào)達(dá)因筆測(cè)試立刻收縮 處理后:50號(hào)達(dá)因筆 測(cè)試合格
4.半導(dǎo)體行業(yè)
集成電路或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基石?,F(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路,并且附接到“封裝”,該“封裝”包含到印刷電路板的電連接,IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移,并且在某些情況下,提供圍繞晶片本身的引線框架。
當(dāng)IC芯片包含引線框架時(shí),晶片上的電連接結(jié)合到引線框架上的焊盤(pán),然后引線框架焊接到封裝上。一致的鍵合對(duì)于IC芯片的可靠性和低故障率是必不可少的。為了確保清潔,持久和電阻低的粘合,許多IC制造商利用等離子技術(shù)在膠合或焊接之前清潔每個(gè)接觸點(diǎn)。半導(dǎo)體的等離子體處理可以顯著提高可靠性。
5.醫(yī)用行業(yè)
醫(yī)用等離子粘接:在兩種不同材料的粘合過(guò)程中經(jīng)常使用等離子體技術(shù)。由于兩種材料在粘合劑或膠水中可能有不同的需要,因此有時(shí)必須使用原始且完全清潔的表面以達(dá)到所需應(yīng)用的足夠粘合強(qiáng)度。這在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中比任何其他領(lǐng)域都要明顯。導(dǎo)管和起搏器等產(chǎn)品要求只能通過(guò)等離子或苛刻的化學(xué)清潔獲得清潔度。任何設(shè)計(jì)用于人體內(nèi)的產(chǎn)品都不能用許多化學(xué)品處理。這使得等離子體成為清潔,修飾和粘合材料的首選方式。
由于兩個(gè)表面的不同,將塑料與金屬粘合是特別具有挑戰(zhàn)性的。兩種不同的表面通常對(duì)膠水或粘合劑的反應(yīng)不同。適用于彈性橡膠的膠水可能不適用于鋁。為了將這兩種材料粘合在一起,由等離子體產(chǎn)生的清潔且可粘合的表面可顯著增加粘合強(qiáng)度。