貼合機(jī)廠家了解到：電容觸控面板的整體而言，幾乎可說是觸控切換器在使用電容感測方式時(shí)的二次元擴(kuò)充版。由于投射式電容觸控技術(shù)的原理是借著手指頭上的靜電在觸控面板上定義出位置所在，因此信賴度較高，不同于阻抗膜電極變形的方式，投射式電容觸控面板在距離觸控面板表面10毫米也能夠進(jìn)行感測。

根據(jù)電容屏貼合機(jī)廠家了解投射式電容觸控面板模塊的組成有觸控感應(yīng)玻璃(Cover Sensor)與軟性電路板(FPC;Flexible Print Circuit);觸控感應(yīng)玻璃為單一片的ITO(Indium Tin Oxide)玻璃，非三明治式的堆棧結(jié)構(gòu)，沒有使用ITO薄膜，而是在一塊鍍玻璃上，直接進(jìn)行線路圖形的制作，并在感應(yīng)區(qū)的四周設(shè)置均勻分布的電場;軟性電路板負(fù)責(zé)訊號(hào)的傳遞工作，軟板上有電路、觸控控制器與連結(jié)器，會(huì)先將觸控感應(yīng)玻璃的訊號(hào)傳送至觸控控制器進(jìn)行判定，然后再將定位訊號(hào)透過連結(jié)器傳送給主機(jī)板，交由軟件執(zhí)行解讀與反應(yīng)的工作。

根據(jù)電容屏貼合機(jī)企業(yè)了解投射式電容觸控面板的制程步驟繁瑣，制程時(shí)間與成本高居不下，良率也不高，屬于高價(jià)產(chǎn)品，廠商能否在制程上加以改善與進(jìn)化成為獲利的關(guān)鍵。其主要制程乃屬黃光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻劑(在芯片上涂布光阻劑)、軟烤(增加光阻劑在芯片表面附著力)、對(duì)準(zhǔn)與曝光(將光罩上的組件設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光阻上)、烘烤(降低駐波效應(yīng))、顯影(光阻形成組件設(shè)計(jì)圖形)、硬烤(去除殘余溶劑，增加光阻強(qiáng)度)。

有些簡單的制程可能簡化至上光阻、曝光、顯影，但都離不開此制程的主角---光阻劑。光阻劑是感光材料，與傳統(tǒng)相機(jī)底片上的感光材料類似，在半導(dǎo)體制程中會(huì)選用對(duì)紫外線(UV)靈敏的感光材料，因?yàn)閷?duì)UV敏感，對(duì)藍(lán)光、綠光多少也有些反應(yīng)，但是沒有照明，人看不到又沒辦法操作，所以需要有照明的光源，但又不能有藍(lán)光、綠光，所以就使用黃光做為照明。