真空等離子表面處理機(jī)活化特點(diǎn):
在等離子體作用下,難粘塑料表面出現(xiàn)部分活性原子、自由基和不飽和鍵,這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子接觸會(huì)反應(yīng)生成新的活性基團(tuán)。但是,帶有活性基團(tuán)的材料會(huì)受到氧的作用或分子鏈段運(yùn)動(dòng)的影響,使表面活性基團(tuán)消失。
在等離子體對(duì)材料表面改性中,由于等離子體中活性粒子對(duì)表面分子的作用,使表面分子鏈斷裂產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團(tuán),隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等反應(yīng)。
反應(yīng)型等離子體是指等離子體中的活性粒子能與難粘材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而引入大量的極性基團(tuán),使材料表面從非極性轉(zhuǎn)向極性,表面張力提高,可粘接性增強(qiáng)。
此外,難粘材料表面在等離子體的高速?zèng)_擊下,分子鏈發(fā)生斷裂交聯(lián),使表面分子的相對(duì)分子質(zhì)量增大,改善了弱邊界層的狀況,也對(duì)表面粘接性能的提高起到了積極作用”。
反應(yīng)型等離子體活性氣體主要是02、H:、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。1、手機(jī)外殼清洗,解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問題;
2、手機(jī)屏幕與FPC之間的粘貼前處理,不再出現(xiàn)FPC與屏幕粘貼松動(dòng)的問題;
3、手機(jī)屏幕與邊框之間粘貼前處理,做到IPS全貼合屏幕,解決屏幕粘不牢以及進(jìn)灰進(jìn)水的問題;
4、手機(jī)PCB板bonding前處理,解決虛焊脫焊的問題;
5、手機(jī)前后光學(xué)鏡頭的清洗、聽筒及話筒的清洗;
6、鍍膜預(yù)處理,殘膠氧化物的清洗等,也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù);
7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗;大氣等離子體處理機(jī)對(duì)HDI,柔性和剛性電路板制造進(jìn)行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場(chǎng)領(lǐng)先的等離子技術(shù),結(jié)合基于多年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用特定開發(fā)。
可擴(kuò)展等離子體系統(tǒng),可以從4到8個(gè)等離子體電池升級(jí),隨著生產(chǎn)要求和操作而增長(zhǎng),是處理低容量,高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇,旨在滿足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境,等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時(shí)代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能,但其他一切都已升級(jí)系列技術(shù)
,從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數(shù)。通過共享類似的組件和接口,可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量,高混合度的產(chǎn)品,是中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加,系統(tǒng)可以從四個(gè)等離子體電池升級(jí)到*多八個(gè)等離子體電池。
與其他系列等離子體系統(tǒng)類似,是獨(dú)立的,需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室,控制電子設(shè)備,40 kHz射頻發(fā)生器,泵/鼓風(fēng)機(jī)組合和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)??梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M(jìn)行維護(hù)檢修。
等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成,具有出色的耐用性。該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板,以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。
等離子體處理系統(tǒng)
大氣等離子體處理機(jī)使用單步過程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先的等離子體處理均勻性。它是一個(gè)獨(dú)立的真空等離子體處理系統(tǒng),具有節(jié)省空間的緊湊型底盤,具有兩個(gè)易于訪問的前裝載門。雙機(jī)架等離子體室可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)十八個(gè)20“x 24”面板,每小時(shí)可達(dá)80-120個(gè)單位(UPH)。FlexVIA系統(tǒng)的先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì),集成了機(jī)架,可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對(duì)準(zhǔn)。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反,利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣(Ar)和氧氣(O2)。
等離子體處理系統(tǒng)其先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì),集成了機(jī)架,提供了*佳的材料對(duì)準(zhǔn),而雙機(jī)架式機(jī)箱可以在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20“x 24”的面板,使每小時(shí)可達(dá)140-200單位。是一種完全獨(dú)立的真空處理系統(tǒng),具有集成的卷對(duì)卷材料處理,用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活,去除和回蝕應(yīng)用中柔性電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵操作特性。集成的卷對(duì)卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度,張力和邊緣引導(dǎo)?;诠鈱W(xué)的邊緣引導(dǎo)檢測(cè)允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡(jiǎn)單,可通過四個(gè)門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產(chǎn)需求。