1、手機(jī)外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問(wèn)題；

2、手機(jī)屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現(xiàn)FPC與屏幕粘貼松動(dòng)的問(wèn)題；

3、手機(jī)屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進(jìn)灰進(jìn)水的問(wèn)題；

4、手機(jī)PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問(wèn)題；

5、手機(jī)前后光學(xué)鏡頭的清洗、聽(tīng)筒及話筒的清洗；

6、鍍膜預(yù)處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù)；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；低溫等離子體的電離率較低，電子溫度遠(yuǎn)高于離子溫度，離子溫度甚至可與室溫相當(dāng)。所以低溫等離子體是非熱平衡等離子體，低溫等離子體中存在著大量的、種類繁多的活性粒子，比通常的化學(xué)反映所產(chǎn)生的活性粒子種類更多、活性更強(qiáng)，更易于和所接觸的材料表面發(fā)生反映，因此它們被用來(lái)對(duì)材料表面進(jìn)行改性處理。等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)。 3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。 7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來(lái)粘盒，降低了生產(chǎn)成本。