1)經(jīng)過(guò)等離子處理以后，被清洗物體已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)干燥處理；
(2)不使用有害溶劑，不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法；
(3)用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體方向性不強(qiáng)，可以深入物體的微細(xì)孔眼和凹陷內(nèi)，特別適合用于線路板生產(chǎn)中盲孔以及微小孔的清洗；
(4)整個(gè)清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成，具有效率高的特點(diǎn)；
(5)等離子清洗的*大技術(shù)特點(diǎn)是：它不分處理對(duì)象，可處理不同的基材；如金屬、半導(dǎo)體、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據(jù)四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚物等離子表面處理機(jī))等都可用等離子處理；
(6)在使用等離子清洗時(shí)，去污的同時(shí)，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤(rùn)濕性能，改善膜的附著力等。

3.1等離子灰化表面有機(jī)層
基材表面受到化學(xué)轟擊如下圖所示：
在真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)，污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出。而線路板在生產(chǎn)過(guò)程中搬用時(shí)，在基材表面難免會(huì)沾上一些汗?jié)n、油污等污染物，有些污染物使用普通的線路板生產(chǎn)除油劑很難去除，而使用等離子處理能夠很好地達(dá)到除去這些有機(jī)污染物的效果。

3.2等離子蝕刻基材表面
在等離子蝕刻過(guò)程中，通過(guò)處理氣體的作用，被蝕刻物會(huì)變成氣相。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達(dá)到蝕刻的目的
在線路板的生產(chǎn)中，等離子蝕刻主要用來(lái)對(duì)基材表面進(jìn)行粗化，以增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力。在下一代較為先進(jìn)的封裝技術(shù)——化學(xué)鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠?qū)?span>FR-4或是PI表面進(jìn)行粗化，從而增強(qiáng)FR-4、PI與鎳磷電阻層的結(jié)合力。
化學(xué)鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個(gè)主要工藝步驟：
(1)使用傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝方法制作出所需的線路圖形；
(2)使用等離子體蝕刻對(duì)基材表面進(jìn)行粗化；
(3)然后對(duì)使用鈀活化的方法對(duì)基材表面活化；
(4)進(jìn)行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來(lái)；
(5)緊接著使用化學(xué)鍍鎳磷的方法進(jìn)行埋嵌電阻的制作；
(6)*后，退去干膜。
通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究可知，通過(guò)等離子處理的基材表面電阻層的結(jié)合力更好。特別是需要在PI基材上進(jìn)行埋嵌電阻的制作時(shí)，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過(guò)的基材表面具有一定的活化官能團(tuán)，從而有助于制作埋嵌電阻的化學(xué)反應(yīng)。制作電阻層，經(jīng)過(guò)等離子處理的基材表面，在經(jīng)過(guò)退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結(jié)合力完好無(wú)損；而沒(méi)有經(jīng)過(guò)等離子處理的基材表面，在經(jīng)過(guò)退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結(jié)合，電阻層幾乎全部脫落。

3.3等離子清洗機(jī)微小孔作用
常壓等離子處理機(jī)隨著HDI板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進(jìn)孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時(shí)，可靠性不好。目前應(yīng)用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來(lái)達(dá)到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長(zhǎng)，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對(duì)廢液的處理問(wèn)題?，F(xiàn)階段普遍應(yīng)用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡(jiǎn)單，對(duì)環(huán)境友好，清洗效果明顯，針對(duì)盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。

等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場(chǎng)的作用下發(fā)生定向移動(dòng)，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時(shí)一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時(shí)預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態(tài)；第二階段以O2、CF4為原始?xì)怏w，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達(dá)到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始?xì)怏w，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。在等離子清洗過(guò)程中，除發(fā)生等離子化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。一、清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率；
二、等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題；
三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性；
四、采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀。而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好；
五、使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)；
六、等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達(dá)到。因此這種裝置的設(shè)備成本不高，加上清洗過(guò)程不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝；
七、使用等離子清洗，避免了對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生；
八、等離子體清洗可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚物）都可以使用等離子體來(lái)處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗；
九、在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。實(shí)驗(yàn)中當(dāng)我們想要對(duì)各種材料的表面做清洗活化腐蝕沉積或者聚合等操作的時(shí)候，必不可少的就是一臺(tái)低溫等離子處理設(shè)備，而作為實(shí)驗(yàn)室經(jīng)常使用的高精尖設(shè)備，如果使用低溫等離子設(shè)備的操作不當(dāng)很有可能導(dǎo)致設(shè)備損壞或者運(yùn)行結(jié)果受到影響，低溫等離子清洗設(shè)備使用的注意事項(xiàng)。




一，低溫等離子清洗設(shè)備在運(yùn)行的時(shí)候?qū)τ陔娫吹囊笫?span>220V的交流電頻率為50HZ的電源，應(yīng)該在開(kāi)啟設(shè)備之前做好電源的連接和檢查工作，設(shè)備運(yùn)行之后應(yīng)該發(fā)出的是平穩(wěn)的運(yùn)轉(zhuǎn)聲，而且通常會(huì)有綠色的指示燈常亮來(lái)顯示設(shè)備正常運(yùn)行，如果出現(xiàn)黃色故障燈亮起，則要停止運(yùn)行進(jìn)行排休檢查。


二，在使用三和波達(dá)低溫等離子清洗設(shè)備的時(shí)候，應(yīng)該特別注意紅色的警示燈，通常設(shè)備運(yùn)行出現(xiàn)問(wèn)題或者抖動(dòng)頻率過(guò)快的情況下紅色燈會(huì)常亮，這個(gè)時(shí)候應(yīng)該馬上按下復(fù)位鍵觀察設(shè)備，如果設(shè)備依然出現(xiàn)異常則應(yīng)該停止設(shè)備的運(yùn)行，然后進(jìn)行故障的排查，以避免設(shè)備出現(xiàn)損壞。


三，在使用低溫等離子清洗設(shè)備的時(shí)候要定期清洗，而清洗的時(shí)候必須要先斷開(kāi)電源，然后再打開(kāi)真空倉(cāng)和電控箱，而且注意按照說(shuō)明書(shū)上要求的規(guī)范清洗，除此之外現(xiàn)在很多低溫等離子設(shè)備的真空倉(cāng)都是外置環(huán)形電級(jí)所以不容易出現(xiàn)腔內(nèi)污染。



綜上所訴可知：等離子清洗技術(shù)適用于對(duì)物體表面的油，水及微粒等輕度油污進(jìn)行清洗，而且利于“速戰(zhàn)速?zèng)Q”的在線或批量清洗。以上提到的幾點(diǎn)基本上是所有類型的低溫等離子清洗設(shè)備的使用注意事項(xiàng)，而隨著設(shè)備的種類日漸繁多，操作人員在使用前應(yīng)該詳細(xì)閱讀并了解使用說(shuō)明才行，很多低溫等離子設(shè)備還需要操作人員受到上崗培訓(xùn)才行。而且隨著很多低溫等離子設(shè)備開(kāi)始帶有自潔功能，設(shè)備的日常保養(yǎng)也變得更加簡(jiǎn)潔。