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技術(shù)交流

旋轉(zhuǎn)噴頭等離子處理器工藝特點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2020/8/5 11:19:08 | 信息來(lái)源:
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等粒子噴涂是利用等離子弧進(jìn)行的,離子弧是壓縮電弧,與自由電弧相比較,其弧柱細(xì),電流密度大,氣體電離度高,因此具有溫度高,能量集中,弧穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。
按接電方法不同,等離子弧有三種形式:
①非轉(zhuǎn)移?。褐冈陉帢O和噴嘴之間所產(chǎn)生的等離子弧。這種情況正極接在噴嘴上,工件不帶電,在陰極和噴嘴的內(nèi)壁之間產(chǎn)生電弧,工作氣體通過(guò)陰極和噴嘴之間的電弧而被加熱,造成全部或部分電離,然后由噴嘴噴出形成等離子火焰(或叫等離子射流)
等粒子噴涂采用的就是這類(lèi)等離子弧。
②轉(zhuǎn)移弧:電弧離開(kāi)噴槍轉(zhuǎn)移到被加工零件上的等離子弧。這種情況噴嘴不接電源,工件接正極,電弧飛越噴槍的陰極和陽(yáng)極(工件)之間,工作氣體圍繞著電弧送入,然后從噴嘴噴出。
等離子切割,等離子弧焊接,等離子弧冶煉使用的是這類(lèi)等離子弧。
③聯(lián)合弧:非轉(zhuǎn)移弧引燃轉(zhuǎn)移弧并加熱金屬粉末,轉(zhuǎn)移弧加熱工件使其表面產(chǎn)生熔池。這種情況噴嘴,工件均接在正極。
等離子噴焊采用這種等離子弧。進(jìn)行等粒子噴涂時(shí),首先在陰極和陽(yáng)極(噴嘴)之間產(chǎn)生一直流電弧,該電弧把導(dǎo)入的工作氣體加熱電離成高溫等離子體,并從噴嘴噴出,形成等離子焰,等離子焰的溫度很高,其中心溫度可達(dá)30000°k,噴嘴出口的溫度可達(dá)1500020000°k。焰流速度在噴嘴出口處可達(dá)10002000m/s,但迅速衰減。粉末由送粉氣送入火焰中被熔化,并由焰流加速得到高于150m/s的速度,噴射到基體材料上形成膜。
等粒子噴涂設(shè)備:等離子噴涂設(shè)備主要包括:
①噴槍:實(shí)際上是一個(gè)非轉(zhuǎn)移弧等離子發(fā)生器,是關(guān)鍵的部件,其上集中了整個(gè)系統(tǒng)的電,氣,粉,水等。
②電源:用以供給噴槍直流電。通常為全波硅整流裝置。
③送粉器:用來(lái)貯存噴涂粉末并按工藝要求向噴槍輸送粉末的裝置。
④熱交換器:主要用以使噴槍獲得有效的冷卻,達(dá)到使噴嘴延壽的目的。
⑤供氣系統(tǒng):包括工作氣和送粉氣的供給系統(tǒng)。
⑥控制框:用于對(duì)水,電、氣、粉的調(diào)節(jié)和控制。等粒子噴涂工藝:

AOI
檢測(cè)設(shè)備的三個(gè)檢查位置是主要的:
1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):
A.焊盤(pán)上焊錫不足。
B.焊盤(pán)上焊錫過(guò)多。
C.焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良。
D.焊盤(pán)之間的焊錫橋。
ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無(wú)錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。
3)回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的后步驟進(jìn)行檢查,這是AOI流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?;亓骱负髾z查提供高度的安全性,因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。
旋轉(zhuǎn)噴頭等離子處理器產(chǎn)品特點(diǎn):
1.
大氣等離子表面處理機(jī)可以在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)在線運(yùn)行處理,無(wú)須低壓真空環(huán)境,降低成本;
2.
為了方便用戶作業(yè),大氣等離子表面處理機(jī)的功率可調(diào)控,提高設(shè)備的適用率;
3.
大氣旋噴等離子表面處理機(jī)采用低溫等離子技術(shù),不用擔(dān)心產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中受損,是各種配件,材料進(jìn)行表面處理的佳處理工藝;
旋轉(zhuǎn)噴頭等離子處理器工藝特點(diǎn):
1.
噴射出的等離子體流為中性,不帶電,可以對(duì)各種高分子、金屬、橡膠、PCB電路板等材料 進(jìn)行表面處理;
2.
提高塑料件粘接強(qiáng)度,例如PP材料處理后可提升數(shù)倍,大部分塑料件處理后可使表面能量達(dá)到 70m達(dá)因以上;
3.
等離子體處理后表面性能持久穩(wěn)定,保持時(shí)間長(zhǎng);
4.
干式方法處理無(wú)污染,無(wú)廢水,符合環(huán)保要求;

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