AOI檢測設(shè)備的三個(gè)檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。
等離子表面處理機(jī)在糊盒工藝中的應(yīng)用
一、產(chǎn)品品質(zhì)更加穩(wěn)定,不會(huì)再開膠；
二、糊盒成本降低，有條件的情況下可直接使用普通膠水,節(jié)約成本達(dá)40%以上；
三、直接消除紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響；
四、提高工作效率。
機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制器的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制器的優(yōu)點(diǎn)：
（1）硬件組成簡單，把運(yùn)動(dòng)控制器插入PC總線，連接信號(hào)線就可組成系統(tǒng)；
（2）可以使用PC機(jī)已經(jīng)具有的豐富軟件進(jìn)行開發(fā)；
（3）運(yùn)動(dòng)控制軟件的代碼通用性和可移植性較好；
（4）可以進(jìn)行開發(fā)工作的工程人員較多，不需要太多培訓(xùn)工作，就可以進(jìn)行開發(fā)。
機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制器的缺點(diǎn)：
（1）采用板卡結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)控制器采用金手指連接，單邊固定，在多數(shù)環(huán)境較差的工業(yè)現(xiàn)場（振動(dòng)、粉塵、油污嚴(yán)重），不適宜長期工作。
（2）PC資源浪費(fèi)。由于PC的捆綁方式銷售，用戶實(shí)際上僅使用少部分PC資源，未使用的PC資源不但造成閑置和浪費(fèi)，還帶來維護(hù)上的麻煩。
（3）整體可靠性難以保證，由于PC選擇可以是工控機(jī)，也可以是商用機(jī)。系統(tǒng)集成后，可靠性差異很大，并不是由運(yùn)動(dòng)控制器能保證的。
（4）難以突出行業(yè)特點(diǎn)。