全自AOI在線檢測(cè)機(jī)檢測(cè)方法
1、檢測(cè)的電路板：SMT回流爐后電路板檢查
2、檢測(cè)方法：TOC算法，Histogram算法， Match算法， Short算法， OTHER算法， CREST算法， PIN算法等多種 
      國際良好算法，系統(tǒng)根據(jù)不同檢測(cè)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)。
3、光源：高亮RRGB同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）。
4、攝像頭：全彩色智能數(shù)字相機(jī)
5、檢測(cè)覆蓋類型：偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極性、虛焊等
     等。

直噴頭等離子處理器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要現(xiàn)在。
    1.等離子表面處理器是干式處理法：不消耗水、燃料、無須添加化學(xué)藥劑，插電即可使用。
    2.是在線處理：能夠輕松并聯(lián)到各種自動(dòng)化設(shè)備中，不需要額外的生產(chǎn)線。
    3.是智能化處理：安裝簡(jiǎn)單，任何電工看使用說明書即可操作，三分鐘上手。
    4.是精細(xì)化處理：不僅能針對(duì)平面，也能針對(duì)3D曲面，能夠深入微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)。
    5.是多領(lǐng)域處理：能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)絕大多數(shù)固態(tài)物質(zhì)的處理。
AOI檢測(cè)設(shè)備的三個(gè)檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。