等離子的吸濕性與粘接
等離子對聚合物改性處理的明顯的結(jié)果是改善表面的吸濕性，許多未經(jīng)處理的聚合物表面能為25-50eynes/cm，接觸角95°--60°經(jīng)氧化等離子處理后，接觸角降低到40°以下，有的表面吸濕如此之好，以至于接觸角小到難以測量，在表(1)中給出一些聚合物在等離子處理前后的數(shù)據(jù)。
可以看出在所有情況下，聚合物表面吸濕性都有顯著的改善。
從表(2)可以看出等離子處理后聚合物搭接剪切強(qiáng)度有很大的改善，這也是等離子處理在聚合物上廣泛應(yīng)用的理由。應(yīng)該指出表(1)表(2)的典型數(shù)據(jù)僅有參考價(jià)值，它僅對于同一批聚合物和加工條件相同的材料才有效，對于不同批的材料即使有著相同的標(biāo)牌，由于加工工藝參數(shù)的差異和聚合物添加劑的不同，數(shù)據(jù)將有大的變化。
粘接與吸濕性之間往往有著良好的相關(guān)性，因此，通常測量處理表面的吸濕性的估計(jì)它對粘接的適用性，在許多情況下，可以說是定性的標(biāo)示，而完全依賴吸濕性來預(yù)言粘接性是不可取的，甚至存在危險(xiǎn)的，有些情況下，吸濕與粘接的關(guān)系是反常的。即：①雖然其表面是可濕潤的，但對于得到好的粘接強(qiáng)度來說結(jié)構(gòu)低劣，表面太脆弱，例如PTFE（聚四氟乙烯）的粘接，臘或油表面的粘接，PTFE經(jīng)等離子處理后有良好的吸濕性，其粘接強(qiáng)度略有提高，但只有用鈉刻蝕處理所得到強(qiáng)度的一半，已經(jīng)了解PTFE表面結(jié)構(gòu)由于不存在交聯(lián)層而非常脆弱，處理的表層若不夠深，不能得到高強(qiáng)度粘接。
②另一種情況，雖然表面不能為水所濕潤，但卻具有很好的粘接強(qiáng)度，如圖1所示，圖上繪出對于聚合物用7種不同氣的等離子處理，將對聚笨硫(Polyphengler snlfid,Ryton?R-4)1/2時(shí)，與1/2時(shí)片重疊并用環(huán)氧粘接(Dexter-Hgsol EA9330),樣品處理時(shí)間均為5分鐘，得到粘接強(qiáng)度與水接觸角的關(guān)系，其中4%O2/96%CF4所處理的結(jié)果雖然水接觸角104°，但卻有很強(qiáng)的粘接強(qiáng)度~980psi，這個(gè)數(shù)據(jù)是真實(shí)而且重復(fù)的，初步探討其原因，由于其表面有少量的C-O或C-O-F可以與環(huán)氧結(jié)合，而表面上有許多CF2水就很難濕潤。
另外說明一點(diǎn)，接觸角的精確解釋要考慮實(shí)際表面與理想表面的偏離，包括硬度、光滑度和均勻性，實(shí)際表面工藝上的微觀粗糙度、疏水基團(tuán)與親水基團(tuán)相對濃度的變化。表面的非均勻性產(chǎn)生接觸角的滯后現(xiàn)象，即前進(jìn)接觸角Oa與后退接觸角O1之間的差異。
總之，吸濕性與粘接強(qiáng)度的關(guān)系要用自己重復(fù)試驗(yàn)的結(jié)果才是真實(shí)可靠的。

全自AOI在線檢測機(jī)檢測方法
1、檢測的電路板：SMT回流爐后電路板檢查
2、檢測方法：TOC算法，Histogram算法， Match算法， Short算法， OTHER算法， CREST算法， PIN算法等多種 
      國際良好算法，系統(tǒng)根據(jù)不同檢測自動設(shè)定其參數(shù)。
3、光源：高亮RRGB同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）。
4、攝像頭：全彩色智能數(shù)字相機(jī)
5、檢測覆蓋類型：偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊等
     等。

AOI檢測設(shè)備的三個(gè)檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。