云控系統(tǒng)是什么
中車電動(dòng)以自主電機(jī)、電控、電池、電輔、充電及智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)為核心，圍繞整車可靠、經(jīng)濟(jì)、安全、智能而開發(fā)的新一代技術(shù)集成平臺(tái)。T6平臺(tái)中核心的“云控系統(tǒng)”，是一款通信速率高、抗干擾能力強(qiáng)以及安全可靠性優(yōu)的“聰慧”系統(tǒng)，具備大數(shù)據(jù)瞬間吞吐能力。
“云控系統(tǒng)”集各種“黑科技”于一身。其一，利用手機(jī)上的“遠(yuǎn)程車控”小程序，可實(shí)現(xiàn)車況察看、車輛控制、行車設(shè)置、一鍵診斷四大功能。比如，一鍵診斷服務(wù)讓車輛控制系統(tǒng)能對(duì)車身、動(dòng)力系統(tǒng)等各部件進(jìn)行實(shí)時(shí)檢，并反饋檢結(jié)果。同時(shí)，車輛近期數(shù)據(jù)將被后臺(tái)收錄統(tǒng)計(jì)，通過對(duì)綜合故障信息的分析預(yù)測(cè)，駕駛員能有針對(duì)性地對(duì)車輛進(jìn)行維護(hù)、維修。其二，車載視頻數(shù)據(jù)普遍采用U盤轉(zhuǎn)儲(chǔ)，基于5G技術(shù)的“云控系統(tǒng)”應(yīng)用，可以實(shí)現(xiàn)車載視頻數(shù)據(jù)的自動(dòng)無線傳輸下載。

等離子表面處理熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件

1.等離子技術(shù)處理過的表面，無論是塑料，金屬還是玻璃都能獲得表面能的提高，通過這樣的處理工藝，制品的表面狀態(tài)才能充分滿足后續(xù)的涂裝，粘接等工藝的要求。

2.常壓等離子技術(shù)具有極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，這使其成為行業(yè)中廣受關(guān)注的核心表面處理工藝。通過使用這種創(chuàng)新的表面處理工藝，可以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代制造工藝所追求的高品質(zhì)，高可靠性，高效率，低成本和環(huán)保等目標(biāo)

3.等離子態(tài)（Plasma）被稱為是物質(zhì)的第四態(tài)，我們知道，給固態(tài)增加能量可使之成為液態(tài)，給液態(tài)增加能量可使之變成氣態(tài)，那么，給氣態(tài)增加能量則能變成等離子態(tài)。

4.等離子表面處理器在印刷包裝行業(yè)的應(yīng)用，采用等離子表面處理器處理膠結(jié)面工藝可以極大的提高粘接強(qiáng)度，降低成本，粘接質(zhì)量穩(wěn)定，產(chǎn)品一致性好，不產(chǎn)生粉塵，環(huán)境潔凈。

5.等離子表面處理器在汽車行業(yè)的應(yīng)用，在目前已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于車燈、各種橡膠封條、內(nèi)飾、剎車塊、雨刮器、油封、儀表盤、安全氣囊、保險(xiǎn)杠、天線、發(fā)動(dòng)機(jī)密封、GPS、DVD、儀表、傳感器，汽車的門封條。
AOI檢測(cè)設(shè)備的三個(gè)檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。