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全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別
半自動真空貼合機:
半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品,主要是以手工和機器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架,上部有機架,機架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了,現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機。
全自動真空貼合機:
全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中,所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合,直接自動控制就可以了,十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機,來進行手機貼合時,更平整,更少氣泡,調(diào)整定位也很容易。因此,目前在市場上,全自動真空貼合機更容易受到歡迎。
兩者的區(qū)別之處:
全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌,所以它倆在托盤下的導軌有所不同。
因此,半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的,而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌,只需要在操作界面上選擇前進或后退,托盤便會自動前進或后退,操作起來更加方便。