軟對硬貼合機(jī)對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái):具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品,同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái),具備自鎖功能。
2、大理石底座:設(shè)備在運(yùn)行過程中,大理石底盤有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來的產(chǎn)品偏移,確保對位的精準(zhǔn)性。
3、自動(dòng)CCD工作組:精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn),紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn),確保貼合精度,CCD由伺服電機(jī)控制,有存儲(chǔ)記憶功能。
4、自動(dòng)對位系統(tǒng):CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后,設(shè)備自動(dòng)記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。
5、斜度托板:托板斜度設(shè)計(jì),保證軟膜產(chǎn)品本身特性,自然下垂。
6、真空吸附組:真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性,同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù):設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì),更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組:無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組:定位塊配有氣缸上下或前后靠位,確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置:翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷,確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。
11、靜電去除組:翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒,在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組:玻璃真空吸附在貼合前,通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。曲面貼合機(jī)設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)特點(diǎn)
1、設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,小巧輕便、投入成本低。
2、設(shè)備貼合無氣泡、無印痕、無皺褶,效果好。
3、采用PLC控制,雙工位旋轉(zhuǎn)平臺(tái)操作,運(yùn)行穩(wěn)定、操作簡單。
4、采用CCD自動(dòng)拍照定位,貼合精度高,穩(wěn)定性好,良品率高。
5、采用大功率真空泵,真空度高,速度快,確保貼合質(zhì)量及效率。
6、設(shè)備設(shè)有安全防護(hù)光柵、門限開關(guān)及雙手啟動(dòng)按鈕,多級防護(hù)確保人身安全。
7、設(shè)備可根據(jù)情況,人性化設(shè)置運(yùn)行速度、預(yù)熱溫度、真空度、保壓時(shí)間等參數(shù)。網(wǎng)板貼合機(jī)常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移,對位不準(zhǔn):
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后,用二次元測量儀量出偏移量,根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合,若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后氣泡問題:
1、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板,保證貼合時(shí)產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙;
2、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度;
三、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品有壓痕:
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度,壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動(dòng)能通過壓輪并帶動(dòng)壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)。