使用曲面貼合機(jī)壓屏是需要注意的細(xì)節(jié)

1：分離和除膠注意排線：分離蓋板的時(shí)候當(dāng)分離鋼絲分離到屏幕排線的時(shí)候需要注意鋼絲不要傷到排線，清理殘膠的時(shí)候也需要注意排線，很多的問題也是在分離和除膠這里，造成排線接觸不良或者斷排線就得壓排，是相對(duì)的麻煩得多。

2：貼OCA膠或者是偏光盡量不要有氣泡，貼OCA前要保證無氣泡或者微小的氣泡，氣泡太多再貼合和除泡的效果就不佳，一旦有氣泡的出現(xiàn)，除泡機(jī)無法除，那這個(gè)屏幕又得要重新做，非常的浪費(fèi)時(shí)間。

3：對(duì)位是避免用手壓合，貼合前用手壓合再使用壓屏機(jī)貼合出來的效果就沒有那么好，氣泡多，對(duì)位時(shí)用手壓合可能回產(chǎn)生死泡，好就是不要用手壓合，只需要輕輕的點(diǎn)一下屏幕的中間，以免排線IC壓壞或者是液晶壓壞等問題，排線展不開的或者是扣子可以在壓屏機(jī)羨慕的墊子上面挖個(gè)小洞，或者市面有黑色的軟墊子貼合，避免壓到。

4：除泡時(shí)除泡機(jī)的工作壓力好在5-8MPA的氣壓，工作壓力低于5MPA的壓力不夠，將無法去除多余的氣泡等，壓力超過8MPA的比較容易造成氣泡的反彈。除泡機(jī)工作的溫度在35-50之間，好的溫度在40度。異型貼合機(jī)常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對(duì)位不準(zhǔn)：
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測(cè)試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、異型貼膜機(jī)后氣泡問題：
1、如果異型貼膜機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時(shí)產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
   2、如果異型貼膜機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；
三、異型貼膜機(jī)產(chǎn)品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動(dòng)能通過壓輪并帶動(dòng)壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)。全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別

半自動(dòng)真空貼合機(jī)：


半自動(dòng)真空貼合機(jī)是在貼合機(jī)發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機(jī)器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動(dòng)真空貼合機(jī)也開始逐漸地被市場(chǎng)所淘汰了，現(xiàn)如今市場(chǎng)上基本都是全自動(dòng)真空貼合機(jī)。


全自動(dòng)真空貼合機(jī)：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于在托盤下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌中，所以它不像半自動(dòng)真空貼合機(jī)需要人工配合，直接自動(dòng)控制就可以了，十分地簡(jiǎn)單、方便。而且使用全自動(dòng)真空貼合機(jī)，來進(jìn)行手機(jī)貼合時(shí)，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場(chǎng)上，全自動(dòng)真空貼合機(jī)更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動(dòng)真空貼合機(jī)下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動(dòng)真空貼合機(jī)下模是裝有主動(dòng)無桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。


因此，半自動(dòng)真空貼合機(jī)是需要用手推進(jìn)或拉出托盤的，而全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于托盤下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤便會(huì)自動(dòng)前進(jìn)或后退，操作起來更加方便。