真空貼合機(jī)比普通貼合機(jī)的優(yōu)勢(shì)有哪些

1、加熱功能：加熱功能主要我們是針對(duì)冬天膠質(zhì)變硬，壓合的氣泡會(huì)變大，加熱以后我們會(huì)改變OCA膠的性質(zhì)，讓OCA膠在貼合的過(guò)程中更容易吸收形成壓合氣泡更少。



2、速度調(diào)節(jié)閥：根據(jù)物理科學(xué)原理，速度快會(huì)導(dǎo)致壓合的過(guò)程中發(fā)生爆屏現(xiàn)象，為什么說(shuō)有些老牌的貼合機(jī)那么容易壓爆屏，那是因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)作機(jī)器老化，到時(shí)氣閥沖伐形成速度壓合過(guò)快導(dǎo)致的，現(xiàn)今真空貼合機(jī)可控速度的是必要的關(guān)卡。自從有熱這個(gè)功能壓屏就更省心了。



3、調(diào)壓閥：物理原理，力越大壓合的東西越容易破碎，那如果我們控制好一定范圍內(nèi)的壓力，那就可以了，一般手機(jī)屏幕我們都會(huì)調(diào)整到2至5個(gè)壓力之間即可。



4、貼合面積：如今的市場(chǎng)日新月異，屏幕越來(lái)越大，為了跟上時(shí)代的變化，我們的真空貼合機(jī)使用至14寸。



5、核心缸：是采用目前物理學(xué)原理的3缸發(fā)力4軸定位來(lái)平衡整個(gè)上膜的平衡度的，在壓合的過(guò)程中絕對(duì)是不會(huì)跑偏。

使用曲面貼合機(jī)壓屏是需要注意的細(xì)節(jié)

1：分離和除膠注意排線(xiàn)：分離蓋板的時(shí)候當(dāng)分離鋼絲分離到屏幕排線(xiàn)的時(shí)候需要注意鋼絲不要傷到排線(xiàn)，清理殘膠的時(shí)候也需要注意排線(xiàn)，很多的問(wèn)題也是在分離和除膠這里，造成排線(xiàn)接觸不良或者斷排線(xiàn)就得壓排，是相對(duì)的麻煩得多。

2：貼OCA膠或者是偏光盡量不要有氣泡，貼OCA前要保證無(wú)氣泡或者微小的氣泡，氣泡太多再貼合和除泡的效果就不佳，一旦有氣泡的出現(xiàn)，除泡機(jī)無(wú)法除，那這個(gè)屏幕又得要重新做，非常的浪費(fèi)時(shí)間。

3：對(duì)位是避免用手壓合，貼合前用手壓合再使用壓屏機(jī)貼合出來(lái)的效果就沒(méi)有那么好，氣泡多，對(duì)位時(shí)用手壓合可能回產(chǎn)生死泡，好就是不要用手壓合，只需要輕輕的點(diǎn)一下屏幕的中間，以免排線(xiàn)IC壓壞或者是液晶壓壞等問(wèn)題，排線(xiàn)展不開(kāi)的或者是扣子可以在壓屏機(jī)羨慕的墊子上面挖個(gè)小洞，或者市面有黑色的軟墊子貼合，避免壓到。

4：除泡時(shí)除泡機(jī)的工作壓力好在5-8MPA的氣壓，工作壓力低于5MPA的壓力不夠，將無(wú)法去除多余的氣泡等，壓力超過(guò)8MPA的比較容易造成氣泡的反彈。除泡機(jī)工作的溫度在35-50之間，好的溫度在40度。對(duì)位貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，大理石底盤(pán)有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來(lái)的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。

3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。

4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過(guò)X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤(pán)更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來(lái)人員傷害。

8、PCB托盤(pán)組：無(wú)論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷(xiāo)，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過(guò)檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。