自動(dòng)對位貼合機(jī)產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過程中，大理石底盤有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準(zhǔn)性。

3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。

4、自動(dòng)對位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。3d貼合機(jī)的疑難問題剖析及解決方案

1.貼和部位偏位，對合禁止

①先明確成品檢驗(yàn)是不是有出現(xiàn)異常

②在明確成品檢驗(yàn)沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據(jù)偏移調(diào)整左右模版部位。

③調(diào)整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調(diào)整。

2.異形貼膜機(jī)后汽泡難題

①假如異形貼膜機(jī)貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調(diào)高上吸板，確保貼合時(shí)商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。

②假如異形貼膜機(jī)貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。

3.異形貼合機(jī)商品有壓印

若貼合后表層有壓印則調(diào)髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進(jìn)能根據(jù)壓輥并推動(dòng)壓輥旋轉(zhuǎn)。異型貼合機(jī)常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對位不準(zhǔn)：
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、異型貼膜機(jī)后氣泡問題：
1、如果異型貼膜機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時(shí)產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
   2、如果異型貼膜機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；
三、異型貼膜機(jī)產(chǎn)品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動(dòng)能通過壓輪并帶動(dòng)壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)。