3d貼合機(jī)的疑難問(wèn)題剖析及解決方案

1.貼和部位偏位，對(duì)合禁止

①先明確成品檢驗(yàn)是不是有出現(xiàn)異常

②在明確成品檢驗(yàn)沒(méi)有問(wèn)題后，用二次元檢測(cè)儀量出偏移，依據(jù)偏移調(diào)整左右模版部位。

③調(diào)整后再次檢測(cè)貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測(cè)儀量出偏移再度調(diào)整。

2.異形貼膜機(jī)后汽泡難題

①假如異形貼膜機(jī)貼合后商品前端開(kāi)發(fā)有汽泡則調(diào)高上吸板，確保貼合時(shí)商品前端開(kāi)發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。

②假如異形貼膜機(jī)貼合商品中后端開(kāi)發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。

3.異形貼合機(jī)商品有壓印

若貼合后表層有壓印則調(diào)髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進(jìn)能根據(jù)壓輥并推動(dòng)壓輥旋轉(zhuǎn)。網(wǎng)板貼合機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題分析及解決方法

一、貼和位置偏移，對(duì)位不準(zhǔn)：

    1. 首先確定來(lái)料是否有異常

    2. 在確定來(lái)料沒(méi)有問(wèn)題后，用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。 

    3. 調(diào)節(jié)后重新測(cè)試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量再次調(diào)節(jié)。

二、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后氣泡問(wèn)題：

   1、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時(shí)產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；

   2、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；

三、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品有壓痕：

    若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動(dòng)能通過(guò)壓輪并帶動(dòng)壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)。 全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別

半自動(dòng)真空貼合機(jī)：


半自動(dòng)真空貼合機(jī)是在貼合機(jī)發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機(jī)器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動(dòng)真空貼合機(jī)也開(kāi)始逐漸地被市場(chǎng)所淘汰了，現(xiàn)如今市場(chǎng)上基本都是全自動(dòng)真空貼合機(jī)。


全自動(dòng)真空貼合機(jī)：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于在托盤(pán)下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌中，所以它不像半自動(dòng)真空貼合機(jī)需要人工配合，直接自動(dòng)控制就可以了，十分地簡(jiǎn)單、方便。而且使用全自動(dòng)真空貼合機(jī)，來(lái)進(jìn)行手機(jī)貼合時(shí)，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場(chǎng)上，全自動(dòng)真空貼合機(jī)更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動(dòng)真空貼合機(jī)下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動(dòng)真空貼合機(jī)下模是裝有主動(dòng)無(wú)桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤(pán)下的導(dǎo)軌有所不同。


因此，半自動(dòng)真空貼合機(jī)是需要用手推進(jìn)或拉出托盤(pán)的，而全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于托盤(pán)下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤(pán)便會(huì)自動(dòng)前進(jìn)或后退，操作起來(lái)更加方便。