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技術(shù)交流

真空表面處理機標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB

發(fā)布時間:2021/7/28 8:44:42 | 信息來源:
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真空表面處理機相關(guān)的安全預(yù)防措施

              1
、關(guān)閉小型真空等離子表面處理機設(shè)備電源開關(guān),切斷總電源保護器。
              2
、關(guān)閉所有的氣體。
              3
、準(zhǔn)備必要的工具包。
              4
、是維護保養(yǎng)真空腔和真空發(fā)生系統(tǒng):
             
1)真空腔是加工工件的工作區(qū)域,使用一定時間后,空腔內(nèi)會殘留部分污物,這些污物附著在電極板和空腔壁上。
清洗方法:連續(xù)使用一定時間后,用無塵布()沾酒精清洗所有的電極板和腔壁,保持腔壁清潔。
             
2)觀察窗是指工作人員在工作時觀察真空等離子表面處理機腔體內(nèi)放電的用的,在使用了氣體蝕刻之后,會造成觀察窗的表面發(fā)生微蝕,使觀察窗變得模糊。等離子處理器由等離子發(fā)生器,氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成,等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體,借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面,當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時,產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。等離子處理器在清潔表面的特點

1.
噴射出的等離子體流為中性,不帶電 ,可以對各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。

2.
等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物,如油脂,輔助添加劑,有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定,保持時間長。

3.
溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。

4.
不需要箱體,可以直接安裝在生產(chǎn)線上,在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行,大大提高了工作效率。

5.
只消耗空氣和電,因此運行成本低,操作更安全。

6.
干式方法處理無污染,無廢水,符合環(huán)保要求;并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機,杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。

7.
經(jīng)等離子表面處理器處理后,可采用普通膠水來粘盒,降低了生產(chǎn)成本。
針對AOI自動光學(xué)檢測機檢查的PCB整體布局

器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。

對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOIAXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。

IPC-7350
標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。

通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。

所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器

件本體上的字母單獨出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時,可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識:例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比,使得檢查的圖像更加清晰。

設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點,而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準(zhǔn)點。

雖然三個基 準(zhǔn)點可以補償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個基準(zhǔn)點就可以 了。每個基準(zhǔn)點至少離單 板邊緣5mm0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點特別有優(yōu)勢,他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。

設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點的判定相類似的方法,即在可能的情況下,首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標(biāo)識來進行確 認(rèn)。板上每個單獨的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查;整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。

經(jīng)過波峰焊后,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺

陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點,可以防止這種情況的發(fā)生。

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