等離子處理設(shè)備工作原理
廢氣處理中洗滌系統(tǒng)用來和廢氣在洗滌塔內(nèi)進(jìn)行預(yù)處理化學(xué)反應(yīng),去處粉塵且通過化學(xué)反應(yīng)后的氣體達(dá)到廢氣一級(jí)凈化處理,具體包括專用填料、噴淋裝置、脫水層、風(fēng)機(jī)、加藥系統(tǒng)等。
低溫等離子凈化器內(nèi)部裝有獨(dú)特的碰吸單元,截留去除廢氣中的顆粒物質(zhì),廢氣收集系統(tǒng)收集的多元素氣體經(jīng)過等離子活性氧凈化裝置,在高壓等離子電場(chǎng)的作用下,電離初始態(tài)氧將其中的廢氣離子進(jìn)行電離荷電凈化,帶電的微小離子(塵埃粒子)被吸附單元所收集并流入和沉積到氣體處理裝置的儲(chǔ)塵箱內(nèi),氣體內(nèi)的有害氣體被電場(chǎng)內(nèi)所產(chǎn)生的臭氧所殺菌,并去除了異味,有害氣體被除掉,達(dá)到廢氣處理的目的。
吸附催化凈化處理裝置是一種干式廢氣處理設(shè)備。由箱體和裝填在箱體內(nèi)的吸附單元組成,吸附單元根據(jù)廢氣處理要求添加催化劑達(dá)到進(jìn)一步去處異味氣體的目的。控制系統(tǒng)主要用來控制系統(tǒng)開機(jī)、停運(yùn),并對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行效果進(jìn)行檢測(cè),反饋。
等離子處理設(shè)備工藝流程
氣體收集系統(tǒng)—預(yù)處理噴淋洗滌系統(tǒng)—低溫等離子凈化系統(tǒng)—深度氣體吸附催化系統(tǒng)—排放系統(tǒng)—控制系統(tǒng)氣體收集系統(tǒng)主要是將構(gòu)筑物自由揮發(fā)的氣體收集起來并輸送到后續(xù)處理系統(tǒng)。具體包括氣罩系統(tǒng)、管道輸送系統(tǒng)和風(fēng)機(jī)。
糊盒等離子處理機(jī)的特點(diǎn)
一、對(duì)包裝盒表面處理深度較小但非常均勻。
二、沒有紙屑飛沫出現(xiàn),屬于環(huán)保處理。
三、糊盒等離子噴頭距離包裝盒之間有一定的距離,只有通過噴頭把低溫等離子噴射到包裝盒需要涂膠處,可處理各類復(fù)雜形狀的包裝盒,連續(xù)性運(yùn)作,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
四、工作中不需要消耗其他燃料,只需接上普通電源即可運(yùn)行,大大降低包裝印刷成本。等離子處理器由等離子發(fā)生器,氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成,等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體,借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面,當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時(shí),產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。等離子處理器在清潔表面的特點(diǎn)
1.噴射出的等離子體流為中性,不帶電 ,可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。
2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物,如油脂,輔助添加劑,有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定,保持時(shí)間長(zhǎng)。
3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。
4.不需要箱體,可以直接安裝在生產(chǎn)線上,在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行,大大提高了工作效率。
5.只消耗空氣和電,因此運(yùn)行成本低,操作更安全。
6.干式方法處理無污染,無廢水,符合環(huán)保要求;并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī),杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。
7.經(jīng)等離子表面處理器處理后,可采用普通膠水來粘盒,降低了生產(chǎn)成本。