自動對位貼合機產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺:具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品,同時氣缸驅(qū)動平臺,具備自鎖功能。
2、大理石底座:設(shè)備在運行過程中,大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移,確保對位的精準(zhǔn)性。
3、自動CCD工作組:精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點,紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點,確保貼合精度,CCD由伺服電機控制,有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng):CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點后,設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。
5、斜度托板:托板斜度設(shè)計,保證軟膜產(chǎn)品本身特性,自然下垂。
6、真空吸附組:真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性,同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護:設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計,更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組:無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組:定位塊配有氣缸上下或前后靠位,確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置:翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷,確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組:翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒,在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組:玻璃真空吸附在貼合前,通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點保證品質(zhì)。真空貼合機產(chǎn)生氣泡原因分析:
1、貼合環(huán)境達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)。
2、OCA膠的質(zhì)量問題。
3、除膠不干凈、不徹底導(dǎo)致OCA膠殘留,引發(fā)氣泡。
4、手工貼合時,手工覆膜不到位,導(dǎo)致產(chǎn)生很多氣泡。
5、真空貼合機達(dá)不到真空貼合的標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生。
真空貼合機對應(yīng)的解決方法:
1、使用真空貼合機進(jìn)行真空貼合時需要有一個相當(dāng)干凈的環(huán)境,一般要求達(dá)到萬級無塵室即可。貼合人員必須穿上專業(yè)的防靜電服裝進(jìn)入無塵室,還要防止將灰塵帶入無塵室里面。
2、OCA膠質(zhì)量好壞是有影響的。一般情況下,選擇好OCA膠,真空貼合機貼合出來屏的氣泡也更少。
3、在進(jìn)行時,手機屏幕維修時使用分離機分離出來的屏幕是需要進(jìn)行除膠、清洗的。若是除膠不干凈、不徹底,會導(dǎo)致OCA膠殘留,從而引起氣泡。所以,除膠時要干凈、徹底,并清洗干凈。
4、采用手工貼合,應(yīng)保證覆膜到位。如果無法保證,應(yīng)使用覆膜機進(jìn)行覆膜。
5、使用的真空貼合機完全達(dá)不到真空貼合的標(biāo)準(zhǔn),例如出現(xiàn)真空度連負(fù)百分之九十都達(dá)不到,貼合用的上下模也不平整等,導(dǎo)致貼合出來屏產(chǎn)生大量氣泡。
網(wǎng)板貼合機常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移,對位不準(zhǔn):
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后,用二次元測量儀量出偏移量,根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合,若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、網(wǎng)板貼合機貼合后氣泡問題:
1、如果網(wǎng)板貼合機貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板,保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙;
2、如果網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度;
三、網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品有壓痕:
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度,壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉(zhuǎn)動。