3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案

1.貼和部位偏位，對合禁止

①先明確成品檢驗是不是有出現(xiàn)異常

②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據(jù)偏移調整左右模版部位。

③調整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調整。

2.異形貼膜機后汽泡難題

①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調高上吸板，確保貼合時商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。

②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。

3.異形貼合機商品有壓印

若貼合后表層有壓印則調髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據(jù)壓輥并推動壓輥旋轉。全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發(fā)展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。手動翻板貼合機的基本操作

1． 開機使用之前檢查自動貼合機功能沒有問題，調整到待機貼合狀態(tài)。

2． 貼合前確認產品要貼合的正反面。

3． 將要貼合的產品輕放到下模板對好位，確認邊緣平齊，位置準確。

4．確認產品放好位置準確之后，按下下模板真空吸附按鈕，使下模板產品緊緊地吸附在下模板平臺上，以免操作其他動作時移位。

5．把OCA膠或者AB膠放在上模板，確認邊緣平齊，位置準確，與下模板要貼合的產品位置保持一致之后，按下上模板真空吸附按鈕，使OCA膠或者AB膠緊貼在上平臺。

 6． 撕開OCA膠或者AB膠表面PET膜，雙手按“啟動”按鈕進行自動貼合。（按氣動按鈕之前要再次確認上模板的OCA膠或者AB膠和下模板的產品位置是否一致，有沒有偏移）

7．自動貼合機貼合完之后，自動貼合機將自動復位，然后取下產品，確認貼合有無錯位，氣泡，有無壓傷。