自動(dòng)對(duì)位貼合機(jī)產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過程中，大理石底盤有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。

3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。

4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。曲面貼合機(jī)設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)特點(diǎn)

1、設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，小巧輕便、投入成本低。

2、設(shè)備貼合無氣泡、無印痕、無皺褶，效果好。

3、采用PLC控制，雙工位旋轉(zhuǎn)平臺(tái)操作，運(yùn)行穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單。

4、采用CCD自動(dòng)拍照定位，貼合精度高，穩(wěn)定性好，良品率高。

5、采用大功率真空泵，真空度高，速度快，確保貼合質(zhì)量及效率。

6、設(shè)備設(shè)有安全防護(hù)光柵、門限開關(guān)及雙手啟動(dòng)按鈕，多級(jí)防護(hù)確保人身安全。

7、設(shè)備可根據(jù)情況，人性化設(shè)置運(yùn)行速度、預(yù)熱溫度、真空度、保壓時(shí)間等參數(shù)。真空貼合機(jī)價(jià)格的決定因素有哪些條件
                      
    1、品牌：
像一些有自主品牌的真空貼合機(jī)廠家生產(chǎn)的真空貼合機(jī)設(shè)備，在價(jià)格方面相對(duì)來說其實(shí)的廠家來說肯定會(huì)更高一些的。但是同樣的，它在產(chǎn)品質(zhì)量方面，也更有保證。
 
2、產(chǎn)品質(zhì)量：
而一臺(tái)質(zhì)量好的真空貼合機(jī)，那么它在價(jià)格方面肯定也會(huì)越高。例如像貼合機(jī)廠家使用的在材料和配件都是十分優(yōu)質(zhì)的或者是直接進(jìn)口的，其制作成本比較高，質(zhì)量更有保證，那么它的價(jià)格自然也越貴一些。
 
3、操作方式：
真空貼合機(jī)的操作方式多種多樣，一般可分為全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)三種。不同的操作方式，它們?cè)趦r(jià)格方面的也有所不同，例如，在這三個(gè)操作方式中，手動(dòng)便宜，而全自動(dòng)的則是貴的。
 
4、尺寸：
同一種產(chǎn)品，可能都會(huì)有各種大小不一樣的尺寸，真空貼合機(jī)也不例外。目前，常見的真空貼合機(jī)，主要有小型真空貼合機(jī)、中型真空貼合機(jī)、大型真空貼合機(jī)三種。尺寸不同的真空貼合機(jī)，在價(jià)格區(qū)別也非常明顯，往往就是越大的就越貴。