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技術(shù)交流

等離子設(shè)備執(zhí)行各項(xiàng)操作

發(fā)布時(shí)間:2022/2/19 8:56:04 | 信息來(lái)源:
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等離子清洗機(jī)在運(yùn)行的時(shí)候應(yīng)該要注意哪些事項(xiàng)呢?

1
、正確設(shè)置等離子設(shè)備的運(yùn)行參數(shù),按時(shí)設(shè)備使用說(shuō)明書(shū)來(lái)執(zhí)行;

2
、保護(hù)好等離子體的點(diǎn)火裝置,以確保等離子清洗機(jī)可以正常的啟動(dòng);

3
、等離子設(shè)備在啟動(dòng)前的準(zhǔn)備工作,要對(duì)相關(guān)的人員進(jìn)行培訓(xùn),同時(shí)確保操作等離子清洗機(jī)的人員可以按照要求嚴(yán)格執(zhí)行各項(xiàng)操作;

4
、在一次風(fēng)管沒(méi)有通風(fēng)的時(shí)候,等離子體的發(fā)生器運(yùn)行時(shí)間不能超過(guò)設(shè)備說(shuō)明書(shū)上面要求的時(shí)間,防止燒壞燃燒器,造成不必要的損失;

5
、如果需要對(duì)等離子設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)請(qǐng)將等離子發(fā)生器進(jìn)行斷電后再進(jìn)行相應(yīng)的操作。針對(duì)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢查的PCB整體布局

器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過(guò)垂直(正交)角度,而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來(lái)進(jìn)行。

對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過(guò)程來(lái)說(shuō),一個(gè)重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對(duì)AOIAXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào),而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。

IPC-7350
標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,并對(duì)某些焊盤(pán)的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍,相反,焊盤(pán)的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來(lái)說(shuō) 也是是很小的。

通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中,焊盤(pán)間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。

所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器

件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時(shí)就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比,使得檢查的圖像更加清晰。

設(shè)備可以檢查所有 類(lèi)型的基準(zhǔn)點(diǎn),而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。

雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì),他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。

設(shè)備有能力檢查所有已知類(lèi)型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類(lèi)似的方法,即在可能的情況下,首先通過(guò) 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來(lái)進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查;整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。

經(jīng)過(guò)波峰焊后,焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤(pán)反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺

陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí),假如印刷 的圖案或者無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波 峰焊,可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球,其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn),可以防止這種情況的發(fā)生。大氣等離子處理機(jī)技術(shù)的特點(diǎn):


1.
均勻度高。大氣等離子是輝光式的等離子幕,直接作用于材料表面,實(shí)驗(yàn)證明,同一材料不同位置的處理均勻性很高,這一特性對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行下一環(huán)節(jié)的貼合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。


2.
效果可控。大氣等離子有三種效果模式可選。一是選用 氬氣/氧氣 組合,主要面向非金屬材料并且要求較高的表面親水效果時(shí)采用,比如玻璃,PET Film等。 二是選用 氬氣/氮?dú)?組合,主要面向各種金屬材料,如金線、銅線等。因氧氣的氧化作用,替換為此方案中的氮?dú)夂?,該?wèn)題可以得到有效控制。三是只采用氬氣的情況,只采用氬氣也可以實(shí)現(xiàn)表面改性,但是效果相對(duì)較弱。此為特殊情況,是少數(shù)工業(yè)客戶需要有限而均勻的表面改性時(shí)采用的方案。


3.
安全易用。大氣式等離子,也是低溫等離子,不會(huì)對(duì)材料表面造成損傷,例如對(duì)方阻值敏感的ITO Film材質(zhì)亦可處理。無(wú)電弧,無(wú)需真空腔體,也無(wú)需廢氣排放系統(tǒng),長(zhǎng)時(shí)間使用并不會(huì)對(duì)操作人員造成身體損害。


4.
面積寬大。大氣等離子大可以處理2m寬的材料,可以滿足現(xiàn)有多數(shù)工業(yè)企業(yè)的需求。


5.
成本低廉。大氣等離子設(shè)備功耗低,運(yùn)行成本以氣體為主。以主要消耗氣體氬氣為例,同corona等離子氣體消耗量相比不足其1/20.

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