等離子表面處理在對(duì)玻纖和PP上的優(yōu)劣對(duì)比

優(yōu)點(diǎn)：

1.玻纖增強(qiáng)以后，玻纖是耐高溫材料，因此，增強(qiáng)塑料的耐熱溫度比不加玻纖以前提高很多。

2.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，限制了塑料的高分子鏈間的相互移動(dòng)，因此，增強(qiáng)塑料的收縮率下降很多，剛性也大大提高。

3.玻纖增強(qiáng)以后，PP塑料不會(huì)應(yīng)力開裂，同時(shí)，PP的抗沖性能提高很多。

4.玻纖增強(qiáng)以后，玻纖是高強(qiáng)度材料，從而也大提了PP的強(qiáng)度，如：拉伸強(qiáng)度，壓縮強(qiáng)度，彎曲強(qiáng)度，提高很多。

5.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖和其它助劑的加入，PP塑料的燃燒性能下降很多，阻燃變得困難。

缺點(diǎn):

1.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，PP不加玻纖前是透明，都會(huì)變成不透明的。

2.玻纖增強(qiáng)以后，PP的韌性降低，而脆性增加。

3.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，PP的熔融粘度增大，流動(dòng)性變差，注塑壓力比不加玻纖的要增加很多。

4.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，PP材料流動(dòng)性差，增強(qiáng)塑料的注塑溫度要比不加玻纖以前提高10℃-30℃。

5.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖和助劑的加入，PP的吸濕性能大加強(qiáng)，原來純塑料不吸水的也會(huì)變得吸水，因此，注塑時(shí)都要進(jìn)烘干。

6.玻纖增強(qiáng)以后，在注塑過程中，玻纖能進(jìn)入塑料制品的表面，使得制品表面變得很粗糙，斑斑點(diǎn)點(diǎn)。為了取得較高的表面質(zhì)量，注塑時(shí)使用模溫機(jī)加熱模具，使得塑料高分子進(jìn)入制品表面，但不能達(dá)到純塑料的外觀質(zhì)量。

7.玻纖增強(qiáng)以后，玻纖是硬度很高的材料，助劑高溫?fù)]發(fā)后是腐蝕性很大的氣體，對(duì)注塑機(jī)的螺桿和注塑模具的磨損和腐蝕很大，因此，生產(chǎn)使用這類材料[1]的模具和注塑機(jī)時(shí)，要注意設(shè)備的表面防腐處理和表面硬度處理。針對(duì)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)檢查的PCB整體布局

器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。

對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。

IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。

通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。

所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器

件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比，使得檢查的圖像更加清晰。

設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。

雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。

設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。

經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺

陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。糊盒等離子處理機(jī)的特點(diǎn)

一、對(duì)包裝盒表面處理深度較小但非常均勻。

二、沒有紙屑飛沫出現(xiàn)，屬于環(huán)保處理。

三、糊盒等離子噴頭距離包裝盒之間有一定的距離，只有通過噴頭把低溫等離子噴射到包裝盒需要涂膠處，可處理各類復(fù)雜形狀的包裝盒，連續(xù)性運(yùn)作，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。

四、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通電源即可運(yùn)行，大大降低包裝印刷成本。