3D真空貼合機在貼合過程中的工藝難點是什么
1、全貼合時,一定要清理干凈液晶屏,不能有殘余膠的問題。
2、貼合后進行除泡處理,除泡壓力控制在5~8個壓力之間,溫度恒溫在30度內(nèi)即可,時間在10分鐘15分鐘都可以。
3、目前曲面真空貼合機都是帶加熱的,不宜過高的溫度,否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。
4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現(xiàn)象,否者曲面貼合時貼合出來效果更差。
5、貼合oca干膠貼整齊,不能有明顯氣泡,灰塵不能落入液晶屏如何選擇真空貼合機呢?
1、冷貼合主要是施加外壓,使貼合膜片通過壓敏膠粘合在一起的方法。冷貼合主要適合於熱敏感材料的貼合。例如,有些噴墨打印機的墨水在受熱時會熔解,還有的打印機使用熱敏紙打印,這些情況下,使用冷貼合機就是佳的選擇。以下的情況,更適合冷貼合:單側(cè)貼合,如果只希望在文件的背面加上粘接劑,就可以使用冷貼合。
2、磁貼合,在材料的一側(cè)用膜片,而在另一側(cè)貼合磁材。在文本的兩側(cè)都貼合的同時,還要在背面加上背膠。需要時,可以撕開背面的貼紙將文件粘貼在不同的表面上,如玻璃或木材的表面。
3、熱貼合是應用廣泛的貼合形式。根據(jù)貼合材料的不同,通常需要加熱到一個較高的溫度。熱貼合可以提供較好的貼合性能,貼合后的制品更耐磨損,且不易開裂。熱貼合的方法適用于不受加熱影響的材料。自動對位貼合機產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺:具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品,同時氣缸驅(qū)動平臺,具備自鎖功能。
2、大理石底座:設備在運行過程中,大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移,確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組:精準捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點,紀錄產(chǎn)品位置坐標點,確保貼合精度,CCD由伺服電機控制,有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng):CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后,設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。
5、斜度托板:托板斜度設計,保證軟膜產(chǎn)品本身特性,自然下垂。
6、真空吸附組:真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性,同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護:設備帶有光柵保護設計,更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組:無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組:定位塊配有氣缸上下或前后靠位,確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置:翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷,確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組:翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒,在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組:玻璃真空吸附在貼合前,通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。