3d貼合機(jī)的疑難問題剖析及解決方案
1.貼和部位偏位，對(duì)合禁止
①先明確成品檢驗(yàn)是不是有出現(xiàn)異常
②在明確成品檢驗(yàn)沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據(jù)偏移調(diào)整左右模版部位。
③調(diào)整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調(diào)整。
2.異形貼膜機(jī)后汽泡難題
①假如異形貼膜機(jī)貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調(diào)高上吸板，確保貼合時(shí)商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。
②假如異形貼膜機(jī)貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。
3.異形貼合機(jī)商品有壓印
若貼合后表層有壓印則調(diào)髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進(jìn)能根據(jù)壓輥并推動(dòng)壓輥旋轉(zhuǎn)。對(duì)位貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過程中，大理石底盤有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。
3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。
4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別
半自動(dòng)真空貼合機(jī)：
半自動(dòng)真空貼合機(jī)是在貼合機(jī)發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機(jī)器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動(dòng)真空貼合機(jī)也開始逐漸地被市場所淘汰了，現(xiàn)如今市場上基本都是全自動(dòng)真空貼合機(jī)。
全自動(dòng)真空貼合機(jī)：
全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于在托盤下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌中，所以它不像半自動(dòng)真空貼合機(jī)需要人工配合，直接自動(dòng)控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動(dòng)真空貼合機(jī)，來進(jìn)行手機(jī)貼合時(shí)，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動(dòng)真空貼合機(jī)更容易受到歡迎。
兩者的區(qū)別之處：
全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動(dòng)真空貼合機(jī)下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動(dòng)真空貼合機(jī)下模是裝有主動(dòng)無桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。
因此，半自動(dòng)真空貼合機(jī)是需要用手推進(jìn)或拉出托盤的，而全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于托盤下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤便會(huì)自動(dòng)前進(jìn)或后退，操作起來更加方便。
