全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別
半自動真空貼合機：
半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機架，機架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機。
全自動真空貼合機：
全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導(dǎo)軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進(jìn)行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。
兩者的區(qū)別之處：
全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。
因此，半自動真空貼合機是需要用手推進(jìn)或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤便會自動前進(jìn)或后退，操作起來更加方便。對位貼合機對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準(zhǔn)性。
3、自動CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點保證品質(zhì)。全自機器人運動控制器工作模式
第一種是示教模式，第二種是工作模式。
在示教模式下，操作人員可以沿著需要的工作路徑移動機器人手臂到一些關(guān)鍵位置點上，在移動過程中多軸運動控制器記錄下相關(guān)的位置點以便在工作模式下復(fù)現(xiàn)工作路徑。
在示教模式下伺服驅(qū)動器是運行在同步循環(huán)力矩模式。除了目標(biāo)力矩命令外，多軸運動控制器還會輸出額外的補償力矩去克服重力、機器人動力學(xué)等阻抗因素，維持拖拽過程平滑。
這種復(fù)雜機器人解決方案的亮點之一就是整個示教過程對一個不會編程的操作人員來說十分簡單，大部分工作不需要具有編程經(jīng)驗或技巧就可以完成。
第二種操作模式就是正常工作模式，在這種模式下多軸控制器根據(jù)機器人的運動學(xué)模型來計算七個軸的目標(biāo)位置和速度(DH矩陣逆解)，如果必要的話，基于機器人動力學(xué)模型的補償力矩會被加到總的輸出力矩中。伺服驅(qū)動器是工作在循環(huán)同步位置模式或者循環(huán)同步速度模式，接收目標(biāo)位置/速度命令和力矩偏置命令。
