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貼合機設備氣泡產生的原理

發(fā)布時間:2023/7/13 8:08:51 | 信息來源:
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真空貼合機比普通貼合機的優(yōu)勢有哪些


1、加熱功能:加熱功能主要我們是針對冬天膠質變硬,壓合的氣泡會變大,加熱以后我們會改變OCA膠的性質,讓OCA膠在貼合的過程中更容易吸收形成壓合氣泡更少。






2、速度調節(jié)閥:根據物理科學原理,速度快會導致壓合的過程中發(fā)生爆屏現象,為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏,那是因為長時間的運作機器老化,到時氣閥沖伐形成速度壓合過快導致的,現今真空貼合機可控速度的是必要的關卡。自從有熱這個功能壓屏就更省心了。






3、調壓閥:物理原理,力越大壓合的東西越容易破碎,那如果我們控制好一定范圍內的壓力,那就可以了,一般手機屏幕我們都會調整到2至5個壓力之間即可。






4、貼合面積:如今的市場日新月異,屏幕越來越大,為了跟上時代的變化,我們的真空貼合機使用至14寸。






5、核心缸:是采用目前物理學原理的3缸發(fā)力4軸定位來平衡整個上膜的平衡度的,在壓合的過程中絕對是不會跑偏。


真空貼合機氣泡產生的原理 


 


     LCM和TP個體表面是不會完全平整,毫無公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨邊緣,TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的;另外在G+G全貼合中,也會產生少量氣泡。脫泡的三大要素,時間,溫度,壓力 ,主要是增加膠的流動性及滋潤度并產生適 當的擠壓壓力,催化空氣溶入現象來去除空氣這個質量,空氣質量不會排除或消失,只會擴散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度,壓力,時間,避免膠的邊緣吸收太多的空氣。


真空貼合機脫泡三大要素:時間、溫度、壓力。


 


     溫度加熱:可以增加膠的粘度,加速膠的流動性,增加滋潤度


     壓力加壓:可以加速膠的流動 ,增加滋潤度,施壓去除氣泡


     時間:可以使膠持續(xù)流動 ,催化溶入現象去除氣泡
軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝


1、翻轉平臺:具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產品,同時氣缸驅動平臺,具備自鎖功能。


2、大理石底座:設備在運行過程中,大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移,確保對位的精準性。


3、自動CCD工作組:精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點,紀錄產品位置坐標點,確保貼合精度,CCD由伺服電機控制,有存儲記憶功能。


4、自動對位系統:CCD精準捕捉產品MARK點后,設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。


5、斜度托板:托板斜度設計,保證軟膜產品本身特性,自然下垂。


6、真空吸附組:真空軟吸盤更好保護好產品特性,同時也便于貼合時產品的位置固定。


7、光柵保護:設備帶有光柵保護設計,更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。


8、PCB托盤組:無論產品是否帶有PCB均可貼合。


9、產品定位組:定位塊配有氣缸上下或前后靠位,確保貼合時不干涉到產品影響品質。


10、鎖緊裝置:翻轉平臺到位后氣缸推動插銷,確保產品貼合時穩(wěn)定性。


11、靜電去除組:翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒,在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。


12、防塵檢測組:玻璃真空吸附在貼合前,通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。

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