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全自動真空貼合機的工作原理模式

發(fā)布時間:2023/8/22 10:18:56 | 信息來源:
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全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別


半自動真空貼合機:




半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品,主要是以手工和機器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架,上部有機架,機架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了,現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機。




全自動真空貼合機:




全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導(dǎo)軌中,所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合,直接自動控制就可以了,十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機,來進行手機貼合時,更平整,更少氣泡,調(diào)整定位也很容易。因此,目前在市場上,全自動真空貼合機更容易受到歡迎。




兩者的區(qū)別之處:




全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導(dǎo)軌,所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。




因此,半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的,而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導(dǎo)軌,只需要在操作界面上選擇前進或后退,托盤便會自動前進或后退,操作起來更加方便。軟對硬貼合機對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝


1、翻轉(zhuǎn)平臺:具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品,同時氣缸驅(qū)動平臺,具備自鎖功能。


2、大理石底座:設(shè)備在運行過程中,大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移,確保對位的精準(zhǔn)性。


3、自動CCD工作組:精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點,紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點,確保貼合精度,CCD由伺服電機控制,有存儲記憶功能。


4、自動對位系統(tǒng):CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點后,設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。


5、斜度托板:托板斜度設(shè)計,保證軟膜產(chǎn)品本身特性,自然下垂。


6、真空吸附組:真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性,同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。


7、光柵保護:設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計,更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。


8、PCB托盤組:無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。


9、產(chǎn)品定位組:定位塊配有氣缸上下或前后靠位,確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。


10、鎖緊裝置:翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷,確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。


11、靜電去除組:翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒,在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。


12、防塵檢測組:玻璃真空吸附在貼合前,通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點保證品質(zhì)。網(wǎng)板貼合機常見問題分析及解決方法 


一、貼和位置偏移,對位不準(zhǔn): 


    1. 首先確定來料是否有異常 


    2. 在確定來料沒有問題后,用二次元測量儀量出偏移量,根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。  


    3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合,若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。 


二、網(wǎng)板貼合機貼合后氣泡問題: 


   1、如果網(wǎng)板貼合機貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板,保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙; 


   2、如果網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度; 


三、網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品有壓痕: 


    若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度,壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉(zhuǎn)動。 

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