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技術(shù)交流

等離子發(fā)生器參數(shù)設(shè)置不合理?

發(fā)布時(shí)間:2023/8/25 7:53:53 | 信息來源:
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等離子處理機(jī)在對(duì)材料的功能上的要求


1.材料表面達(dá)因值增大、使表面附著力增大。


2.開膠的克星,去除油污,清除灰塵。


3.可用于清洗活化各種表面如玻璃、LED顯示屏,橡膠,硅膠等大部分有機(jī)物質(zhì)等。


4.破壞分子化學(xué)鍵、起到改性的作用。


5汽車行業(yè);汽車玻璃上,汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理;機(jī)械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無害清潔處理,鏡片鍍涂前的處理。


.印刷包裝糊盒機(jī)械中對(duì)封邊位置的上膠前的處理。因?yàn)槠嚥A弦吭鏊畡核?br />

必須用我們機(jī)子處理后才能達(dá)到效果,可使水滴角變小,使被處理物體親水性增大,可使 汽車玻璃雨天模糊程度變小,更有利于開車。


6.手機(jī)屏幕表面處理、處理手機(jī)屏幕玻璃,如電子產(chǎn)品中,LCD屏的涂覆處理、機(jī)殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理等、使其增大表面張力、增大達(dá)因值降低水滴角。


7.醫(yī)療器械:增大親水性、殺菌、消毒、增大達(dá)因值等功效。


8.噴碼機(jī):噴碼不清晰或者噴不上碼;可用等離子處理機(jī)處理被噴碼物體的表面,使其被噴碼物體表面張力增大,活化物體表面,使噴碼更加牢固,


9.等離子處理機(jī)處理剎車片以增大達(dá)因值及表面張力,使其更容易達(dá)到處理效果。等離子處理器是一種新型的高溫、高能量加工技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷、金屬材料等領(lǐng)域的表面處理和改性。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,由于不同材料的特性和操作參數(shù)的影響,等離子處理器有時(shí)可能出現(xiàn)不出火的情況。本篇文章旨在通過探討其原因,并提供相應(yīng)的解決方案。




1.等離子發(fā)生器參數(shù)設(shè)置不合理
等離子處理器通常配備了專門的等離子發(fā)生器,用于產(chǎn)生和維持等離子體。如果等離子發(fā)生器的參數(shù)設(shè)置不合理,例如電流、功率、頻率等設(shè)置不當(dāng),就會(huì)導(dǎo)致等離子體無法形成和維持,從而造成不出火的情況。此時(shí),需要重新調(diào)整等離子發(fā)生器的參數(shù)。




2.氣體流量過小或過大
在等離子處理器中,氣體是產(chǎn)生等離子體必不可少的介質(zhì)。如果氣體的流量設(shè)置不合理,即過小或過大,就會(huì)導(dǎo)致等離子體無法形成和維持,從而無法進(jìn)行加工。此時(shí),需要適當(dāng)調(diào)整氣體的流量。




3.加工工件表面不清潔
加工工件表面的油污、灰塵等雜質(zhì)會(huì)影響等離子處理器的效果。如果加工工件表面不清潔,就會(huì)導(dǎo)致等離子體無法與工件表面有效接觸,從而不能進(jìn)行加工。此時(shí),需要對(duì)加工工件進(jìn)行徹底的清洗,并確保表面干燥和無雜質(zhì)。




4.加工功率過低或過高
等離子處理器加工功率是控制加工效果的重要參數(shù)之一。如果加工功率過低,可能導(dǎo)致等離子體無法充分激發(fā),造成加工效果差;如果加工功率過高,可能會(huì)導(dǎo)致等離子體過度激發(fā),產(chǎn)生過多的放電,進(jìn)而造成不出火的情況。此時(shí),需要調(diào)整加工功率,使其處于適宜的范圍內(nèi)。




5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化學(xué)成分和物理性質(zhì),對(duì)等離子體的形成和維持有著不同的要求。例如,玻璃等非金屬材料通常需要較高的頻率來產(chǎn)生等離子體,而金屬材料則通常需要較高的電流和功率。因此,在進(jìn)行等離子處理時(shí),需要針對(duì)不同的材料進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置。




以上為等離子處理器不出火的主要原因及其解決方案。在實(shí)際操作中,我們還應(yīng)該注意以下幾點(diǎn):




1.在使用等離子處理器前,仔細(xì)閱讀廠家提供的說明和操作手冊(cè),并按照要求正確設(shè)置參數(shù);
2.在加工之前,對(duì)加工工件進(jìn)行充分清洗和檢查,確保表面干燥、干凈、無雜質(zhì);
3.在操作過程中,隨時(shí)觀察等離子體的狀態(tài)和加工效果,及時(shí)調(diào)整參數(shù)以達(dá)到佳效果;
4.注意設(shè)備的保養(yǎng)和維護(hù),定期進(jìn)行清洗和檢查,及時(shí)更換損壞的部件。
綜上所述,等離子處理器不出火可能是由多種原因引起的,需要根據(jù)具體情況進(jìn)行分析和處理。合理設(shè)置參數(shù)、適當(dāng)調(diào)整氣體流量、確保加工表面干凈、注意加工功率及不同材料特性等,都是避免或解決這一問題的有效方法。等離子處理器由等離子發(fā)生器,氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成,等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體,借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面,當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時(shí),產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。等離子處理器在清潔表面的特點(diǎn)


1.噴射出的等離子體流為中性,不帶電 ,可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。 


2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物,如油脂,輔助添加劑,有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定,保持時(shí)間長。 


3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。 


4.不需要箱體,可以直接安裝在生產(chǎn)線上,在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行,大大提高了工作效率。 


5.只消耗空氣和電,因此運(yùn)行成本低,操作更安全。 


6.干式方法處理無污染,無廢水,符合環(huán)保要求;并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī),杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。 


7.經(jīng)等離子表面處理器處理后,可采用普通膠水來粘盒,降低了生產(chǎn)成本。


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