等離子處理機(jī)在對(duì)材料的功能上的要求
1.材料表面達(dá)因值增大、使表面附著力增大。
2.開膠的克星,去除油污,清除灰塵。
3.可用于清洗活化各種表面如玻璃、LED顯示屏,橡膠,硅膠等大部分有機(jī)物質(zhì)等。
4.破壞分子化學(xué)鍵、起到改性的作用。
5汽車行業(yè);汽車玻璃上,汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理;機(jī)械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無害清潔處理,鏡片鍍涂前的處理。
.印刷包裝糊盒機(jī)械中對(duì)封邊位置的上膠前的處理。因?yàn)槠嚥A弦吭鏊畡核?br />
必須用我們機(jī)子處理后才能達(dá)到效果,可使水滴角變小,使被處理物體親水性增大,可使 汽車玻璃雨天模糊程度變小,更有利于開車。
6.手機(jī)屏幕表面處理、處理手機(jī)屏幕玻璃,如電子產(chǎn)品中,LCD屏的涂覆處理、機(jī)殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理等、使其增大表面張力、增大達(dá)因值降低水滴角。
7.醫(yī)療器械:增大親水性、殺菌、消毒、增大達(dá)因值等功效。
8.噴碼機(jī):噴碼不清晰或者噴不上碼;可用等離子處理機(jī)處理被噴碼物體的表面,使其被噴碼物體表面張力增大,活化物體表面,使噴碼更加牢固,
9.等離子處理機(jī)處理剎車片以增大達(dá)因值及表面張力,使其更容易達(dá)到處理效果。針對(duì)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。
對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說,一個(gè)重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào),而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時(shí)就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比,使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn),而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì),他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法,即在可能的情況下,首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查;整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。
經(jīng)過波峰焊后,焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí),假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球,其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn),可以防止這種情況的發(fā)生。等離子處理和火焰處理是兩種常用的表面處理技術(shù),它們都可以用于改善材料表面的性能和質(zhì)量。然而,它們之間存在一些區(qū)別,本文將詳細(xì)介紹這些區(qū)別。
一、原理不同
等離子處理是利用等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行處理的一種技術(shù)。等離子體是一種高能量的氣體,可以通過電離氣體產(chǎn)生。在等離子體的作用下,材料表面的化學(xué)鍵被斷裂,從而改變了表面的化學(xué)性質(zhì)和物理性質(zhì)。
火焰處理是利用火焰對(duì)材料表面進(jìn)行處理的一種技術(shù)?;鹧媸且环N高溫氧化氣體,可以通過燃燒燃料產(chǎn)生。在火焰的作用下,材料表面的有機(jī)物被氧化,從而改變了表面的化學(xué)性質(zhì)和物理性質(zhì)。
二、處理效果不同
等離子處理可以改變材料表面的化學(xué)性質(zhì)和物理性質(zhì),例如增加表面能、改善附著力、提高耐磨性等。等離子處理還可以用于表面清潔、去除污染物等。
火焰處理可以改變材料表面的化學(xué)性質(zhì)和物理性質(zhì),例如增加表面能、改善附著力、提高耐磨性等?;鹧嫣幚磉€可以用于表面清潔、去除污染物等。
三、適用范圍不同
等離子處理適用于各種材料的表面處理,例如金屬、陶瓷、塑料等。等離子處理還可以用于制備納米材料、薄膜等。
火焰處理適用于各種材料的表面處理,例如金屬、陶瓷、塑料等?;鹧嫣幚磉€可以用于焊接、切割等。
四、設(shè)備和成本不同
等離子處理需要專門的等離子體處理設(shè)備,設(shè)備成本較高。等離子處理還需要消耗大量的能源和氣體,成本較高。
火焰處理需要火焰處理設(shè)備,設(shè)備成本較低。火焰處理還需要消耗燃料和氧氣,成本較低。
綜上所述,等離子處理和火焰處理是兩種常用的表面處理技術(shù),它們之間存在一些區(qū)別。等離子處理和火焰處理的原理不同,處理效果不同,適用范圍不同,設(shè)備和成本也不同。在選擇表面處理技術(shù)時(shí),需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和材料特性進(jìn)行選擇。