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技術(shù)交流

等離子處理機(jī)凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)

發(fā)布時(shí)間:2023/10/19 8:06:25 | 信息來源:
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等離子處理機(jī)提供各種修改表面的方法


一、處理機(jī)對(duì)象經(jīng)等離子處理機(jī)之后是干燥的,可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率;


二、等離子處理機(jī)使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害,同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問題;


三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑,這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物,因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;


四、采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng),這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù),因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好;


五、使用等離子處理機(jī),可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成,因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)。


六、等離子處理機(jī)需要控制的真空度約為100Pa,這種清洗條件很容易達(dá)到。因此這種裝置的設(shè)備成本不高,加上清洗過程不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑,這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝;


七、使用等離子處理機(jī),避免了對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施,所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生;


八、等離子處理機(jī)可以不分處理對(duì)象,它可以處理各種各樣的材質(zhì),無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物,還是高分子材料都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗;


九、在完成清洗去污的同時(shí),還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等,這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。針對(duì)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢查的PCB整體布局


器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。


對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說,一個(gè)重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購趨勢(shì)是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào),而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。


IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。


通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。


所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器


件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時(shí)就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比,使得檢查的圖像更加清晰。


設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn),而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。


雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì),他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。


設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法,即在可能的情況下,首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查;整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。


經(jīng)過波峰焊后,焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺


陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí),假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球,其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn),可以防止這種情況的發(fā)生。等離子噴涂機(jī)使用注意事項(xiàng)


1、等離子系統(tǒng)內(nèi)部有高頻高壓,禁止打開機(jī)箱后蓋,進(jìn)行調(diào)試與維修并可靠接地,為防觸電,不可濕手操作。


2、等離子焰溫度很高,請(qǐng)不要在有易燃易爆物料場(chǎng)所使用。


3、請(qǐng)不要用手觸摸等離子火焰,避免被電與燒傷。


4、等離子機(jī)移動(dòng)運(yùn)行時(shí),嚴(yán)禁將身體及其它物體伸進(jìn)護(hù)機(jī)箱內(nèi),以免造成不必要損失。


5、未經(jīng)設(shè)備技術(shù)員允許不得隨意更改特定系統(tǒng)參數(shù);


6、當(dāng)機(jī)器操作不當(dāng),導(dǎo)致緊急情況發(fā)生時(shí),立即按下斷電;

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