軟對(duì)硬貼合機(jī)是本公司中型自動(dòng)化系列設(shè)備中的一種主要針對(duì)各種Touchpanel及Touch、Lens等光學(xué)組件的貼合工藝而研制,根本上消除了貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡,反重力真空單元,防止薄膜在貼合工藝中出現(xiàn)拉伸、壓痕牛頓環(huán)等功能性缺陷。軟對(duì)硬貼合機(jī)適合玻璃基板與各種功能薄膜間的剛/柔性貼合及對(duì)膜間的剛/柔性貼合。
軟對(duì)硬貼合機(jī)主要特點(diǎn):
●工作平穩(wěn),無(wú)振動(dòng),工作節(jié)拍為7次/1min
●基片厚度:0.1~10mm以內(nèi)均可
●貼合平整,少氣泡,無(wú)皺折、無(wú)牛頓環(huán)
●操作簡(jiǎn)單,調(diào)整方便,效率高
●加工尺寸變更靈活
●在保證品質(zhì)的同時(shí),簡(jiǎn)化了操作人員的工作要求
軟對(duì)硬貼合機(jī)性能特點(diǎn):
●采用品牌PLC加人機(jī)界面,動(dòng)作可靠,操作簡(jiǎn)單
●操作觸控顯示屏可方便地設(shè)定技術(shù)參數(shù)與在線監(jiān)測(cè)
●具備靜電自消散能力,防止靜電吸塵所產(chǎn)生的污染
●偏光片定位時(shí)不受貼附膠輥的影響,保證其定位精度
●主要部件采用進(jìn)口鋁合金,經(jīng)過(guò)精密加工及研磨處理,低溫氧化保證硬度及穩(wěn)定工作
軟對(duì)硬貼合機(jī)*大加工尺寸為21寸以下產(chǎn)品,可向小尺寸兼容。軟對(duì)硬貼合機(jī)采用自助式靠邊定位為主、設(shè)備精密:±0.1mm,可根據(jù)產(chǎn)品更改定位點(diǎn),更換型號(hào)非常方便,特別適合小批量、多樣化生產(chǎn)??蓪?shí)現(xiàn)高速、精確對(duì)位生產(chǎn)、設(shè)備采用高精度馬達(dá)運(yùn)動(dòng)、移動(dòng)速度均勻、穩(wěn)定、不會(huì)發(fā)生設(shè)備及產(chǎn)品的任何抖動(dòng)。