軟對硬貼合機，是我司自主研制及生產(chǎn)的自動化系列設(shè)備中一款中型貼合機。該機器根本上消除了貼合時產(chǎn)生的氣泡，該設(shè)備具有自動化程度高，工作環(huán)境凈化級別較高，運行可靠，效率高，對位方便，產(chǎn)品良率高等優(yōu)點。
軟對硬貼合機采用反重力真空單元，防止薄膜在貼合工藝中出現(xiàn)拉伸、壓痕牛頓環(huán)等功能性缺陷。適合玻璃基板與各種功能薄膜間的剛?cè)嵝再N合及對膜間的剛?cè)嵝再N合。
軟對硬貼合機性能特點：
采用品牌PLC加人機界面，動作可靠，操作簡單
操作觸控顯示屏可方便地設(shè)定技術(shù)參數(shù)與在線監(jiān)測
具備靜電自消散能力，防止靜電吸塵所產(chǎn)生的污染
偏光片定位時不受貼附膠輥的影響，保證其定位精度
主要部件采用進口鋁合金，經(jīng)過精密加工及研磨處理，低溫氧化保證硬度及穩(wěn)定工作。
工作平穩(wěn),無振動，工作節(jié)拍為7次/1min
基片厚度:0.1~10mm以內(nèi)均可
貼合平整，少氣泡，無皺折
操作簡單，調(diào)整方便，效率高
加工尺寸變更靈活
在保證品質(zhì)的同時，簡化了操作人員的工作要求
軟對硬貼合機的*大加工尺寸為30寸產(chǎn)品，可向小尺寸兼容。采用自助式靠邊定位為主、設(shè)備精密度±0.05mm，可根據(jù)產(chǎn)品更改定位點，更換型號非常方便，特別適合小批量、多樣化生產(chǎn)。
軟對硬貼合機可實現(xiàn)高速、精確對位生產(chǎn)、設(shè)備采用高精度馬達運動、移動速度均勻、穩(wěn)定、不會發(fā)生設(shè)備及產(chǎn)品的任何抖動。
