軟對硬貼合機(jī)具有效率高,對位方便,產(chǎn)品良率高等優(yōu)點(diǎn)。克服了人工貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡、皺著、光暈環(huán)、水紋等缺點(diǎn)。操作簡單,設(shè)置簡單,方便工廠技術(shù)員維護(hù)設(shè)備及員工操作使用設(shè)備。振動(dòng)緩沖,設(shè)備穩(wěn)定,貼合平整,便于脫泡,X、Y、W三軸可微調(diào),精度易于保證,貼合壓力可調(diào),減少氣泡產(chǎn)生。
1.
軟對硬貼合機(jī)適用場合:
適合2~6寸手機(jī)屏幕貼合。
用于手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的觸摸屏膜片與蓋板的自動(dòng)貼合。
2.
軟對硬貼合機(jī)工作流程:
人工從周轉(zhuǎn)盒中取蓋板,放入基板真空平臺(tái),啟動(dòng)真空吸附。人工從周轉(zhuǎn)盒中取膜片,放入膜片真空平臺(tái),啟動(dòng)真空吸附。啟動(dòng)自動(dòng)貼合,完成后人工取下觸摸屏產(chǎn)品。
3.設(shè)備效率:5s/pcs
4.設(shè)備精度:0.05mm
5.
軟對硬貼合機(jī)參數(shù):
控制方式:PLC+觸摸顯示屏
驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):步進(jìn)電機(jī)+氣缸
傳動(dòng)系統(tǒng):絲桿導(dǎo)軌
產(chǎn)品型號(hào):膜片基板設(shè)置
觸摸屏可貼合厚度:0.1~10mm
移動(dòng)平臺(tái)重復(fù)定位精度:±0.05mm
額定電壓:220V
額定功率:200W
定氣壓:0.5MPa