貼合機是一種廣泛應(yīng)用于電子、印刷、包裝等行業(yè)的設(shè)備，它可以將樹脂、鋁箔等薄膜材料貼合在紙張、塑料板等基材上。然而，在使用貼合機的過程中，可能會遇到各種異常問題。本文將從以下幾個方面來介紹貼合機的異常處理方法：
1.貼合品質(zhì)不良
當出現(xiàn)貼合品質(zhì)不良的情況時，需要檢查貼合機的溫度和壓力是否合適。如果溫度和壓力都正常，那么有可能是使用的材料質(zhì)量差，或者是工藝參數(shù)設(shè)置不正確，需要對控制系統(tǒng)進行調(diào)整。此外，還需要檢查機器的清潔情況，特別是熱輥表面是否有油污或其他雜質(zhì)。
2.出現(xiàn)側(cè)向跑偏
側(cè)向跑偏是指貼合材料在經(jīng)過貼合機加工后，與原來預(yù)期的位置發(fā)生偏移。這可能由多種原因引起，例如薄膜材料的粘著性不足、入口處有過多的雜質(zhì)、導輥設(shè)置不合理等。解決辦法是修復(fù)或更換導輥，并及時清理貼合材料上的油污和雜質(zhì)。
3.熱輥溫度過高
熱輥溫度過高可能引發(fā)多種異常，例如薄膜材料在加工過程中會產(chǎn)生氣泡或變形。這時需檢查是否是機器散熱不良或控溫系統(tǒng)失效，如果沒有這些問題，則要調(diào)整加工工藝參數(shù)，降低溫度以解決問題。
4.薄膜材料破裂或撕裂
薄膜材料破裂或撕裂有多種原因，其中一種是由于浸潤薄膜的粘合劑未達到充分熔化狀態(tài)，在過程中因為薄膜受張應(yīng)力而引起的斷裂。同時，也需要注意機器的清潔和維護工作，以保持機器的正常運行狀態(tài)。
5.貼合凸起
貼合凸起是指貼片出現(xiàn)了凸起的情況，通常是由于對送紙系統(tǒng)和導輥進行精確、可靠地調(diào)整造成的。為避免此類問題，需要認真、仔細地安裝和調(diào)整貼合機的各部件，并定期進行機器的清理和維護。
總之，貼合機的異常處理需要細致的檢查和及時的保養(yǎng)，以確保機器的正常運行。對于較為復(fù)雜的問題，需要向技術(shù)人員咨詢并尋求解決方法。非標貼膜機在貼保護膜后出現(xiàn)氣泡，怎樣解決？
在貼附工藝中，出現(xiàn)氣泡問題已經(jīng)困擾了無數(shù)人，因為這需要返工，耗費工時和成本，但終都找不到解決方法，就算有方法也是治標不治本，那如何徹底解決非標貼膜機貼保護膜后出現(xiàn)氣泡問題呢？其實很簡單，你只需注意以下幾點便可徹底解決非標貼膜機貼保護膜后出現(xiàn)氣泡問題呢？
優(yōu)選非標貼膜機貼附
如果對氣泡有要求的話，人工貼附是很難控制氣泡的，而且貼附還有褶皺和重復(fù)精度達不到是生產(chǎn)需求，嚴重增加生產(chǎn)成本，非標貼膜機貼附
選購耗材
耗材也有可能會造成氣泡過多和脫泡除不掉，那怎么解決呢？解決方法就是挑選購買耗材前，我們應(yīng)該先購買一小部分進行實驗測試，只有測試合格之后我們才能夠使用。而且為了品質(zhì)有保證我們在選購耗材時，應(yīng)該盡量選擇原廠或知名度較高的廠家給我們提供貨源，這樣在既保證壓合良率的同時，也保證了屏幕的成色。
殘膠的清理
在使用非標貼膜機貼附之時，首先我們貼附前要做好殘膠的清理工作，一是避免壓合后屏幕顏色不符導致不合格，二是如果殘膠不清理干凈，也可造成氣泡過多和脫泡除不掉的主要原因之一。
非標貼膜機的操作與使用
非標貼膜機設(shè)備的操作與使用也是一個很重要的原因，因為我們在貼附過程中效果稍微有點不佳時，我們還可以通過調(diào)整自動貼膜機程序，以使達到更佳的貼附效果，其實解決非標貼膜機貼保護膜后出現(xiàn)氣泡問題呢？很簡單解決，就是在我們操作非標貼膜機時，多注意一些細節(jié)問題，這樣可以避免非標貼膜機在生產(chǎn)過程中很多不必要的問題。網(wǎng)板貼合機常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對位不準：
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、網(wǎng)板貼合機貼合后氣泡問題：
1、如果網(wǎng)板貼合機貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
2、如果網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；
三、網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉(zhuǎn)動。
