研創(chuàng)YC系列翻板貼合機是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
　　翻板貼合機專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達60寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控機控制，實現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定，通過130萬工業(yè)相機將圖像傳遞給工控機，工控機自動計算后將結(jié)果反饋給旋轉(zhuǎn)對位平臺，實現(xiàn)精確定位。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對不同貼膜產(chǎn)品的厚度來升降調(diào)節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。

     30寸翻板貼合機參數(shù)
　　項目 規(guī)格
　　工作臺尺寸 450mmX750mm
　　機器尺寸 2500X1200X2000(H)
　　*大貼合尺寸 30寸
　　機器重量 約850Kg
　　供應(yīng)電源 AC220V±10V，50HZ
　　工作環(huán)境 23±10℃，濕度60±10%
　　供應(yīng)氣壓 3-7Kg/cm2
　　真空系統(tǒng) 變頻器控制風(fēng)機抽氣
　　控制系統(tǒng) 高性能工控機
　　用戶界面 19寸彩色顯示屏，中文界面
　　貼膜厚度 0.1mm-5mm
　　壓合方法 下作臺移動，滾輪滾動壓合
　　對位精度 ±0.05mm
　　滾輪速度 10-100mm/s
　　滾輪壓力 0-5Kg/cm2(可調(diào))
　　滾輪滾起停位置 根據(jù)產(chǎn)品尺寸，軟件設(shè)定
　　CCD          4套130萬像素工業(yè)相機
　　貼膜/Film     -48KPa
      吸附真空度