等離子處理機在對材料的功能上的要求
1.材料表面達因值增大、使表面附著力增大。
2.開膠的克星，去除油污，清除灰塵。
3.可用于清洗活化各種表面如玻璃、LED顯示屏，橡膠，硅膠等大部分有機物質(zhì)等。
4.破壞分子化學(xué)鍵、起到改性的作用。
5汽車行業(yè)；汽車玻璃上，汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理。
.印刷包裝糊盒機械中對封邊位置的上膠前的處理。因為汽車玻璃上要涂增水劑：所以
必須用我們機子處理后才能達到效果，可使水滴角變小，使被處理物體親水性增大，可使 汽車玻璃雨天模糊程度變小，更有利于開車。
6.手機屏幕表面處理、處理手機屏幕玻璃，如電子產(chǎn)品中，LCD屏的涂覆處理、機殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理等、使其增大表面張力、增大達因值降低水滴角。
7.醫(yī)療器械：增大親水性、殺菌、消毒、增大達因值等功效。
8.噴碼機：噴碼不清晰或者噴不上碼;可用等離子處理機處理被噴碼物體的表面，使其被噴碼物體表面張力增大，活化物體表面，使噴碼更加牢固，
9.等離子處理機處理剎車片以增大達因值及表面張力，使其更容易達到處理效果。等離子處理器由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成，等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面，當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時，產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。等離子處理器在清潔表面的特點
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。
2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時間長。
3.溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。
4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行，大大提高了工作效率。
5.只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。
6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機，杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。
7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。
等離子處理器是一種新型的高溫、高能量加工技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷、金屬材料等領(lǐng)域的表面處理和改性。然而，在實際應(yīng)用中，由于不同材料的特性和操作參數(shù)的影響，等離子處理器有時可能出現(xiàn)不出火的情況。本篇文章旨在通過探討其原因，并提供相應(yīng)的解決方案。
1.等離子發(fā)生器參數(shù)設(shè)置不合理
等離子處理器通常配備了專門的等離子發(fā)生器，用于產(chǎn)生和維持等離子體。如果等離子發(fā)生器的參數(shù)設(shè)置不合理，例如電流、功率、頻率等設(shè)置不當(dāng)，就會導(dǎo)致等離子體無法形成和維持，從而造成不出火的情況。此時，需要重新調(diào)整等離子發(fā)生器的參數(shù)。
2.氣體流量過小或過大
在等離子處理器中，氣體是產(chǎn)生等離子體必不可少的介質(zhì)。如果氣體的流量設(shè)置不合理，即過小或過大，就會導(dǎo)致等離子體無法形成和維持，從而無法進行加工。此時，需要適當(dāng)調(diào)整氣體的流量。
3.加工工件表面不清潔
加工工件表面的油污、灰塵等雜質(zhì)會影響等離子處理器的效果。如果加工工件表面不清潔，就會導(dǎo)致等離子體無法與工件表面有效接觸，從而不能進行加工。此時，需要對加工工件進行徹底的清洗，并確保表面干燥和無雜質(zhì)。
4.加工功率過低或過高
等離子處理器加工功率是控制加工效果的重要參數(shù)之一。如果加工功率過低，可能導(dǎo)致等離子體無法充分激發(fā)，造成加工效果差；如果加工功率過高，可能會導(dǎo)致等離子體過度激發(fā)，產(chǎn)生過多的放電，進而造成不出火的情況。此時，需要調(diào)整加工功率，使其處于適宜的范圍內(nèi)。
5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化學(xué)成分和物理性質(zhì)，對等離子體的形成和維持有著不同的要求。例如，玻璃等非金屬材料通常需要較高的頻率來產(chǎn)生等離子體，而金屬材料則通常需要較高的電流和功率。因此，在進行等離子處理時，需要針對不同的材料進行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置。
以上為等離子處理器不出火的主要原因及其解決方案。在實際操作中，我們還應(yīng)該注意以下幾點：
1.在使用等離子處理器前，仔細(xì)閱讀廠家提供的說明和操作手冊，并按照要求正確設(shè)置參數(shù)；
2.在加工之前，對加工工件進行充分清洗和檢查，確保表面干燥、干凈、無雜質(zhì)；
3.在操作過程中，隨時觀察等離子體的狀態(tài)和加工效果，及時調(diào)整參數(shù)以達到佳效果；
4.注意設(shè)備的保養(yǎng)和維護，定期進行清洗和檢查，及時更換損壞的部件。
綜上所述，等離子處理器不出火可能是由多種原因引起的，需要根據(jù)具體情況進行分析和處理。合理設(shè)置參數(shù)、適當(dāng)調(diào)整氣體流量、確保加工表面干凈、注意加工功率及不同材料特性等，都是避免或解決這一問題的有效方法。
