3d貼合機(jī)的疑難問(wèn)題剖析及解決方案
1.貼和部位偏位，對(duì)合禁止
①先明確成品檢驗(yàn)是不是有出現(xiàn)異常
②在明確成品檢驗(yàn)沒(méi)有問(wèn)題后，用二次元檢測(cè)儀量出偏移，依據(jù)偏移調(diào)整左右模版部位。
③調(diào)整后再次檢測(cè)貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測(cè)儀量出偏移再度調(diào)整。
2.異形貼膜機(jī)后汽泡難題
①假如異形貼膜機(jī)貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調(diào)高上吸板，確保貼合時(shí)商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。
②假如異形貼膜機(jī)貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。
3.異形貼合機(jī)商品有壓印
若貼合后表層有壓印則調(diào)髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進(jìn)能根據(jù)壓輥并推動(dòng)壓輥旋轉(zhuǎn)。網(wǎng)板貼合機(jī)常見問(wèn)題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對(duì)位不準(zhǔn)：
1. 首先確定來(lái)料是否有異常
2. 在確定來(lái)料沒(méi)有問(wèn)題后，用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測(cè)試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后氣泡問(wèn)題：
1、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時(shí)產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
2、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；
三、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動(dòng)能通過(guò)壓輪并帶動(dòng)壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)。 軟對(duì)硬貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，大理石底盤有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來(lái)的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。
3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。
4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過(guò)X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來(lái)人員傷害。
8、PCB托盤組：無(wú)論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過(guò)檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。
