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技術(shù)交流

手機(jī)外殼粘接前處理,手機(jī)等離子處理器【數(shù)碼電子行業(yè)】

發(fā)布時(shí)間:2014/2/15 13:05:01 | 信息來(lái)源:深圳市研創(chuàng)精密設(shè)備有限公司
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    手機(jī)外殼粘接:

    為使手機(jī)外觀更為精致高檔,手機(jī)外殼通常會(huì)粘接或印刷上品牌LOGO或裝飾條。以前手機(jī)外殼是由ABS構(gòu)成,其表面張力較高,一般不用處理。但隨著PC、尼龍+玻纖等材料的廣泛使用,不處理已經(jīng)不能將基材的表面張力提高到膠水所要求的數(shù)值。研創(chuàng)等離子設(shè)備所具有的高效處理能力則可以將這些要粘接的材料表面張力提高到膠水所要求的數(shù)值。例如手機(jī)機(jī)殼(尼龍+玻纖)經(jīng)過(guò)等離子YC-081表面處理后,其表面張力達(dá)到了70dynes/cm。工藝簡(jiǎn)單,降低了成本,無(wú)須底涂。由于該款等離子設(shè)備能直接安裝在各類機(jī)械流水線上,與流程同步。因此具有高效、高穩(wěn)定性和低成本等特征。

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