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YC-GF60翻板貼合機

板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院(以下簡稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+FF+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù),99種定位標識:如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。

YC-GF60翻板貼合機專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中,軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達42寸。滾輪壓力通過電氣比例閥,由工控機控制,實現(xiàn)精準調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定,通過130萬工業(yè)相機將圖像傳遞給工控機,工控機自動計算后將結(jié)果反饋給旋轉(zhuǎn)對位平臺,實現(xiàn)精確定位。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對不同貼膜產(chǎn)品的厚度來升降調(diào)節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。

YC-GF60翻板貼合機機器參數(shù):

項目

規(guī)格

項目

規(guī)格

機器尺寸

4500X2000X2100(H)

工作面尺寸

1400mmX800mm

貼合尺寸

*大60寸

機器重量

約2500Kg

供應(yīng)電源

AC380V±10V,50HZ

工作環(huán)境

23±10℃,濕度55±10%

供應(yīng)氣壓

5-7Kg/cm2

真空系統(tǒng)

大口徑真空發(fā)生器/變頻器控制風(fēng)機氣、真空泵

控制系統(tǒng)

高性能PLC,高性能工控機

用戶界面

10寸觸摸屏,中文界面

貼膜厚度

0.1mm-5mm

對位模式

CCD對位

對位模式

X,Y,θ三軸精密微調(diào)

壓合方法

下作臺移動,滾輪滾動壓合

對位精度

±0.10mm

滾輪速度

10-850mm/s

滾輪壓力

0-5Kg/cm2(可調(diào))

滾輪滾起停位置

根據(jù)產(chǎn)品尺寸,軟件設(shè)定

CCD

4套130萬像素工業(yè)相機

貼膜/Film吸附真空度

-58KPa

YC-GF60翻板貼合機性能特點

較高的性價比 簡易的設(shè)置和中文程序

人性化界面設(shè)計 壓力緩沖及精密壓力控制

操作密碼保護 更換品種簡單方便

高可靠工控機 相機視像對位系統(tǒng)

精度高,小于0.10mm 效率高,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平

立式設(shè)計附屬設(shè)備全部集成,便于安裝維護、移動