翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院(以下簡稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù),99種定位標識:如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
YC-GF60翻板貼合機專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中,軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達42寸。滾輪壓力通過電氣比例閥,由工控機控制,實現(xiàn)精準調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定,通過130萬工業(yè)相機將圖像傳遞給工控機,工控機自動計算后將結(jié)果反饋給旋轉(zhuǎn)對位平臺,實現(xiàn)精確定位。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對不同貼膜產(chǎn)品的厚度來升降調(diào)節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。
YC-GF60翻板貼合機機器參數(shù):
項目 |
規(guī)格 |
項目 |
規(guī)格 |
機器尺寸 |
4500X2000X2100(H) |
工作面尺寸 |
1400mmX800mm |
貼合尺寸 |
*大60寸 |
機器重量 |
約2500Kg |
供應(yīng)電源 |
AC380V±10V,50HZ |
工作環(huán)境 |
23±10℃,濕度55±10% |
供應(yīng)氣壓 |
5-7Kg/cm2 |
真空系統(tǒng) |
大口徑真空發(fā)生器/變頻器控制風(fēng)機抽氣、真空泵 |
控制系統(tǒng) |
高性能PLC,高性能工控機 |
用戶界面 |
10寸觸摸屏,中文界面 |
貼膜厚度 |
0.1mm-5mm |
對位模式 |
CCD對位 |
對位模式 |
X,Y,θ三軸精密微調(diào) |
壓合方法 |
下作臺移動,滾輪滾動壓合 |
對位精度 |
±0.10mm |
滾輪速度 |
10-850mm/s |
滾輪壓力 |
0-5Kg/cm2(可調(diào)) |
滾輪滾起停位置 |
根據(jù)產(chǎn)品尺寸,軟件設(shè)定 |
CCD |
4套130萬像素工業(yè)相機 |
貼膜/Film吸附真空度 |
-58KPa |
YC-GF60翻板貼合機性能特點
◆較高的性價比 ◆簡易的設(shè)置和中文程序
◆人性化界面設(shè)計 ◆壓力緩沖及精密壓力控制
◆操作密碼保護 ◆更換品種簡單﹑方便
◆高可靠工控機 ◆相機視像對位系統(tǒng)
◆精度高,小于0.10mm ◆效率高,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平
◆立式設(shè)計附屬設(shè)備全部集成,便于安裝維護、移動