翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院(以下簡稱中科院)聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù),99種定位標(biāo)識:如...
研創(chuàng)YC 系列翻板貼合機(jī)是一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F 貼合機(jī)。其專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中,軟膜/硬、軟膜/軟膜 板的貼合,貼合尺寸為30 寸。其采用1 套X﹑Y﹑θ平臺,共3 個模組來實(shí)現(xiàn)貼合機(jī)的移動平臺可以以任何方向﹑角度移動,故精度會提 高很多。滾輪壓力通過...
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