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YC-BF30翻板貼合機(jī)

翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。

YC-BF30翻板貼合機(jī)專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達(dá)30寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控機(jī)控制，實現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達(dá)控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對不同貼膜產(chǎn)品的厚度來升降調(diào)節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。

YC-BF30翻板貼合機(jī)機(jī)器參數(shù)：

項目

規(guī)格

項目

規(guī)格

機(jī)器尺寸

2250X1410X2100(H)

工作面尺寸

600mmX550mm

貼合尺寸

*大30寸

機(jī)器重量

約1200Kg

供應(yīng)電源

AC220V±10V，50HZ

工作環(huán)境

23±10℃，濕度55±10%

供應(yīng)氣壓

5-7Kg/cm2

真空系統(tǒng)

大口徑真空發(fā)生器/變頻器控制風(fēng)機(jī)抽氣、真空泵

控制系統(tǒng)

高性能PLC

用戶界面

7寸觸摸屏，中文界面

貼膜厚度

0.1mm-5mm

對位模式

靠邊對位

對位模式

X，Y，θ三軸精密微調(diào)

壓合方法

下作臺移動，滾輪滾動壓合

對位精度

±0.10mm

滾輪速度

10-850mm/s

滾輪壓力

0-5Kg/cm2(可調(diào))

滾輪滾起停位置

根據(jù)產(chǎn)品尺寸，軟件設(shè)定

貼膜/Film吸附真空度

-58KPa



YC-GF30翻板貼合機(jī)性能特點

◆較高的性價比 ◆簡易的設(shè)置和中文程序

◆人性化界面設(shè)計 ◆壓力緩沖及精密壓力控制

◆操作密碼保護(hù) ◆更換品種簡單﹑方便

◆高可靠工控機(jī) ◆靠邊對位系統(tǒng)

◆精度高，小于0.10mm ◆效率高，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平

◆立式設(shè)計附屬設(shè)備全部集成，便于安裝維護(hù)、移動